头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 铠侠宣布全球首秀光学SSD 8月10日消息，铠侠宣布，正在面向下一代绿色数据中心设计全新的光学接口SSD(Optical Interface SSD)，使用光纤、激光激光取代传统的铜线、电子信号。 铠侠表示，光学SSD不仅可以大大提升传输带宽，降低延迟、干扰、功耗，更关键的是，能让SSD不必再紧挨着CPU处理器(主机)，可相距最远达40米。 在如此距离下，SSD依然不会损失性能，也不会牺牲可用性，主机可以像访问本地SSD一样继续使用它，无需增加任何额外的软硬件。 发表于：2024/8/12 Intel第二代独立显卡露面 Intel第二代独立显卡露面：显存第一次192位、12GB 发表于：2024/8/12 2024年Q2客户端CPU出货量环比下降5% 2024年Q2客户端CPU出货量环比下降5%，同比增长10.7% 发表于：2024/8/12 AMD部分处理器存Sinkclose高危漏洞 AMD 部分处理器存“Sinkclose”高危漏洞，锐龙 3000 等老款芯片无缘补丁 发表于：2024/8/12 纳芯微宣布终止收购昆腾微电子 纳芯微宣布终止收购昆腾微电子！ 发表于：2024/8/12 玄铁C910/C920 RISC-V内核存在GhostWrite架构漏洞 研究显示阿里平头哥玄铁 C910 / C920 RISC-V 内核存在 GhostWrite 架构漏洞 发表于：2024/8/9 曝Intel Arrow Lake-H CPU将拥有三种核心 8月9日消息，据媒体报道，英特尔即将推出的Arrow Lake-H系列处理器，将拥有Skymont和Crestmont两种E核心。 发表于：2024/8/9 三星联手高通开发XR专用芯片 三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。 发表于：2024/8/9 中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂 中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！ 发表于：2024/8/9 思特威公布全新子品牌飞凌微 8 月 8 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飞凌微电子（Flyingchip，以下简称“飞凌微”）。 同时，飞凌微 M1 车载视觉处理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介绍如下： 发表于：2024/8/8 <…193194195196197198199200201202…>
