头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英伟达Blackwell高耗能推动AI服务器水冷方案发展 集邦咨询：英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估年底 AI 服务器水冷方案渗透率达 10% 发表于：2024/8/1 Ampere计划推出512核心的AmpereOne Aurora处理器 8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新产品路线图，将针对云原生 AI 计算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 处理器。 发表于：2024/8/1 Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET 发表于：2024/8/1 谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3% 发表于：2024/8/1 图解AI芯片生态系統 图解AI芯片生态系統 随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。 目前英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔都极力开发AI芯片，英伟达推出最新GPU构架Blackwell，采用台积电定制化4nm制程制造；AMD则在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，预计第四季上市；英特尔公布AI PC旗舰处理器Lunar Lake，采用台积电3nm技术，最快第三季登场。由于英伟达在AI芯片具有垄断地位，因此四大云端巨头Google、AWS、微软、Meta，都有推出或正在积极开发自研AI芯片。 近日，台媒Technews针对AI芯片生态系统还制作了一张图进行解析。 发表于：2024/7/31 此芯科技发布此芯P1国产AI PC处理器 此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器 7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。 “此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。 发表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB数据通过BeamNG.drive驾驶模拟器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive驾驶模拟器MOD，导致迪士尼1.1TiB数据泄露 发表于：2024/7/31 广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产以避免美国制裁 为避免遭受美国制裁，广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产！股价暴跌近20%！ 发表于：2024/7/30 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 发表于：2024/7/30 详解AMD Zen5锐龙AI 300内核布局图 7月30日消息，AMD新一代锐龙AI 300笔记本已经陆续发布上市，有神通广大的网友公布了一张新U的内核布局图，更有大神逐一做了标注，CPU、GPU、NPU等各个单元模块清晰可见。 发表于：2024/7/30 <…197198199200201202203204205206…>
