头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。 发表于：2024/7/23 全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布 全球市值TOP 100半导体公司最新排名：中国大陆位列4席 发表于：2024/7/23 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 发表于：2024/7/23 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 发表于：2024/7/23 十个国家数据中心集群算力总规模超过146万标准机架 国家数据局：“东数西算”工程 10 个国家数据中心集群算力总规模超 146 万标准机架 发表于：2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存规范蓄势待发 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发，JEDEC 公布关键技术细节 发表于：2024/7/23 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 发表于：2024/7/23 力推订阅制授权的Arm或将加速国产芯片行业 力推订阅制授权的Arm，或将加速国产芯片行业 发表于：2024/7/23 豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白 豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白 发表于：2024/7/23 三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板 三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板 发表于：2024/7/22 <…201202203204205206207208209210…>
