头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国产GPU正式进入万卡万P时代 国产GPU正式进入万卡万P时代！摩尔线程智算集群扩展至万卡 发表于：2024/7/8 韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管 超越 IEEE 预测，韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管 发表于：2024/7/5 英特尔800系列芯片组细节曝光 英特尔 800 系列芯片组细节曝光：Z890 独享 CPU 官方超频功能 发表于：2024/7/5 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片 发表于：2024/7/5 初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片 打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片” 发表于：2024/7/5 苹果M5系列芯片首度曝光 苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器 发表于：2024/7/5 品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品 品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。 发表于：2024/7/4 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz 发表于：2024/7/4 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元，扩大AI、半导体制造等研究 发表于：2024/7/4 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。 发表于：2024/7/4 <…206207208209210211212213214215…>
