头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 能自行修复的量子计算机问世 就像传统计算机一样，量子计算机也会“出故障”。在运行过程中，它们有时会丢失用于计算的原子，这可能会让计算直接中断。不过，据最新一期《物理评论X》杂志报道，美国量子计算机制造商“原子计算”展示了一种在运行中能自行修复的中性原子量子计算机，克服了原子损耗的关键难题，为开发可持续运行的量子计算机奠定了基础，也为量子计算走向更大规模应用提供了新思路。 发表于：2025/12/24 英伟达SK海力士与群联电子共同开发AI专用固态硬盘 12月23日消息，《经济日报》报道，英伟达已与韩国SK海力士合作，共同开发面向人工智能应用的新型固态硬盘（AI SSD），群联电子也参与了该项研发。 发表于：2025/12/23 融入注意力机制的改进YOLOv8n低空飞行器检测技术 针对小型低空飞行器在复杂环境中检测难的问题，提出了一种基于改进YOLOv8n模型的视觉检测方法。通过引入轻量级的AKConv卷积模块、SEAM通道空间混合域注意力模块和排斥损失函数，构建了YOLOv8-SE模型，并利用自制数据集进行训练与测试。AKConv模块通过动态调整卷积核的采样位置提升了特征提取的灵活性，SEAM模块增强了关键特征的捕捉能力，排斥损失函数则改善了遮挡环境下的检测精度。实验结果表明，相较于传统模型，YOLOv8-SE在多个评价指标上均表现优异。该研究为低空飞行器检测领域提供了一种高效、可靠的解决方案，为资源受限设备上的深度学习模型优化提供了新思路。 发表于：2025/12/23 不止更强，更耐用：vivo X300与天玑9500打造出顶级旗舰体感 在竞争激烈的中国智能手机市场，第三方数据往往最能反映真实格局。Counterpoint Research最新数据显示，2025年第三季度vivo以18.5%的份额再次领先。与此同时，vivo X300系列上市后增长迅速：开售15天全球出货量接近50万台，整体销量达到上代同期约160%。 发表于：2025/12/22 2025未来产业系列对接活动（陕西行）即将启幕 由陕西省工业和信息化厅主办，中国电子学会、中国工业互联网研究院联合承办的“2025未来产业系列对接活动（陕西行）”将于2025年12月23日在陕西宾馆会议中心隆重举行。 发表于：2025/12/22 我国实现新一代光计算芯片研究新突破 12月19日消息，上海交通大学宣布，该校集成电路学院图像通信与网络工程研究所陈一彤课题组在新一代算力芯片领域取得重大突破。 发表于：2025/12/22 摩尔线程全功能GPU技术路线图首次全公开 摩尔线程首届MUSA开发者大会（简称：MDC 2025）在北京中关村国际创新中心正式开幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者技术盛会，大会系统展示了摩尔线程以自主MUSA统一架构为核心的全栈技术成果，全面展现公司在高端全功能GPU领域的关键突破与前瞻布局。 发表于：2025/12/22 全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓 12月19日消息，三星今天正式发布了新一代旗舰手机SoC——Exynos 2600。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片，这也是全球半导体行业的一个重磅里程碑。 发表于：2025/12/19 高通提前完成对Alphawave Semi的收购 完善AI产品组合 12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。 发表于：2025/12/19 SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6 平台认证 12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。 发表于：2025/12/19 <…15161718192021222324…>
