头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 全能国产GPU风华3号来了 集成开源香山CPU核 9月22日消息，国产GPU显卡最近有不少突破，前不久砺算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龙芯也有RX 550级别的GPU显卡9A1000，今天又来了一个风华3号全功能GPU。 发表于：9/23/2025 联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场 9月22日，联发科在中国深圳正式发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。在发布会结束后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，联发科接下来将继续与台积电合作，而且计划将在美国亚利桑那州（Arizona）晶圆厂投片，以满足当地客户需求。此外，陈冠州还希望，联发科未来能够在旗舰智能手机芯片市场突破40%的份额。 发表于：9/23/2025 iPhone Air主要芯片全苹果自研 9月22日消息，在苹果最新一代产品阵容中，于9月19日正式开售的全新机型iPhone Air格外引人注目。这款纤薄手机凸起的摄像头台地下方，隐藏着一项标志着苹果重新聚焦人工智能战略的重要硬件创新。 发表于：9/22/2025 芯迈微3.16亿元卖身晶晨股份 今年9月15日，国产芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布公告称，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称“芯迈微”或“标的公司”或“交易标的”）100%股权，收购对价合计为人民币 31,611 万元（以下简称“本次交易”或“本次收购”）。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 发表于：9/22/2025 铁威马D1 SSD Plus硬核实力守护数据 当下高速存储需求激增，兼具稳定性、传输速度与耐用性的硬盘盒成为刚需。铁威马 D1 SSD Plus 深耕硬件细节，从核心稳定性、接口传输效率、结构耐用性突破，打造安全高效的存储方案，树立移动存储新标杆。 发表于：9/22/2025 英特尔将为英伟达定制基于x86架构的CPU 9月21日消息，近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA达定制基于x86架构的CPU。媒体引述知情人士消息表示，CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产，再送往Intel代工厂完成封装。 发表于：9/22/2025 消息称星闪将逐步规范能力分级 9 月 21 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 透露，后续星闪会逐步规范能力分级，以区分不同等级的星闪芯片支持的能力差异，类似蓝牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做区分。 发表于：9/22/2025 美国将禁止五角大楼采购中国OLED显示屏 9月22日消息，让人没有想到的是，美国又对中国科技技术出手了，这次是OLED屏。据外媒报道称，美国众议院近期通过的一项修正案，将禁止美国军方购买由中国或俄罗斯国有企业生产的数字显示技术。提出该修正案的佐治亚州共和党议员奥斯汀斯科特表示，依赖来自“敌对来源”的技术构成国家安全风险。 发表于：9/22/2025 传TP-Link芯片部门全员解散 9月19日消息，业内爆料显示，全球路由器市场领军企业TP-Link（深圳普联技术有限公司）的芯片部门已经全员解散，该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。 多位知情人士通过社交平台表示，目前TP-Link内部与芯片相关的工作岗位已全面关闭，被裁的员工中不乏仅入职两个月的应届毕业生。 发表于：9/22/2025 英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 当地时间周四（9月18日），英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 发表于：9/19/2025 «…17181920212223242526…»
