头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果Apple Silicon芯片被曝安全漏洞 3 月 22 日消息，安全专家近日在苹果 Apple Silicon 芯片上漏洞，被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复，但会严重影响性能表现。 该漏洞存在于 Data Memory-Dependent Prefetcher（DMP）中，黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥，从而访问用户的数据。 DMP 又被称作间接内存 prefetcher，位于内存系统中，可以预测当前运行代码最有可能访问的数据所在内存地址。 而黑客可以利用现有的访问模式，预测下一个要获取的数据位，从而影响正在预取的数据，访问用户的敏感数据，研究人员将这种攻击命名为 "GoFetch"。 发表于：2024/3/22 英特尔Arrow Lake处理器推迟至2025年发布 3 月 21 日消息，YouTube 频道 Moore's Law is Dead 在最近一期视频中，透露英特尔将推迟到 2025 年发布 Arrow Lake 处理器。 发表于：2024/3/22 三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。 庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。 发表于：2024/3/21 脑机接口实验新进展：首位患者能用意念下棋了 3月21日消息，马斯克的脑机接口公司Neuralink更新了首位脑植入患者的情况，这位四肢瘫痪患者能够通过意念下棋。 患者本人介绍，他自己会尝试移动自己右手，向左、向右、向前、向后，然后从那里开始想象光标在移动，之后光标就能跟随自己想法移动了。 发表于：2024/3/21 工业自动化软件突破“卡脖子”进入快车道 今年“两会”期间，在科技自立自强、制造业转型升级的大背景下，解决工业软件“卡脖子”成为代表委员们的高频提案，也成为社会各界讨论的热门话题。 比如，全国政协委员许进表示，工业软件亟需尽快突破“卡脖子”问题。他说，“目前，我国90%以上工业软件仍需进口，部分自主软件模块在国外的基础软件平台上进行二次开发，对于工业发展具有不自主可控性。” 又如，全国政协委员王明凡指出，要让“卡脖子”技术实现国产替代。他称，“当前，我国工业基础领域面临一些‘卡脖子’问题，特别是在基础工业软件、关键材料和高端装备等方面对进口的依赖较为严重。” 发表于：2024/3/21 三星半导体公布新品路线图 3 月 21 日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 发表于：2024/3/21 英特尔：32G将成AI PC入门级标配 3月21日消息，日前，2024中国闪存市场峰会在深圳举行，本届峰会主题为“存储周期 激发潜能”。 据媒体报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，未来入门级AI PC一定是标配32G内存，当前16G内存一定会被淘汰。 发表于：2024/3/21 国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测 国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测 发表于：2024/3/21 更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根据三星半导体近日在官方公众号公布的新品线路图显示，三星将计划推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。 发表于：2024/3/21 三星正研发 CMM-H 混合存储模组 3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。 发表于：2024/3/21 <…242243244245246247248249250251…>
