头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化系统 基于中尺度数值预报模式WRF和WRFDA同化系统，实现多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化，并对同化产品进行评估和应用。2018年同化试验结果表明：通过质量控制和偏差订正，AMSU-A资料第5~9通道亮温观测增量O-B（观测值O和背景场的正演辐射模拟值B的差值）的标准差有效降低，同化后各通道亮温分析残差O-A（观测值O和分析场的正演辐射模拟值A的差值）的标准差有效降低。同化预报产品被应用在暴雨强对流个例和台风个例中，取得良好效果。 发表于：2024/3/20 基于改进YOLOv5的路面裂缝检测方法 针对现有裂缝检测模型体积较大且检测精度不高的问题，提出一种基于轻量化网络的无人机航拍图像裂缝检测方法。首先，使用MobileNetv3网络替代YOLOv5的主干网络，降低模型大小；其次，引入C3TR和CBAM模块提高网络表征能力，将损失函数替换为EIOU以提高模型的鲁棒性。实验结果表明，该方法在自制数据集上获得98.9%的精度，相较于原始YOLOv5提高1.2%，模型大小减小51.5%，检测速度提高37%。改进后的模型在精度、大小和速度上均优于Faster-RCNN等4种常见裂缝检测模型，满足了裂缝检测的实时性、轻量化和精度需求。 发表于：2024/3/20 华为自研存储细节曝光：功耗、速度完秒SSD 3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。 据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。 在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。 在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模 发表于：2024/3/20 华硕推出基于英伟达MGX的数据中心解决方案 华硕推出基于英伟达 MGX 的数据中心解决方案，满足 AI 人工智能服务器需求 发表于：2024/3/20 RTX 50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm 3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200 AI GPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也会同步跨越。 发表于：2024/3/20 三星正打造全新的PB级别SSD存储方案 3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB级别SSD存储方案，也就是PBSSD，容量将达到跨越式的1PB左右，相当于1000TB。 三星并未透露具体如何实现PBSSD，只是说将会利用其开发的FDP(Flexible Data Placement)技术，可以翻译为弹性数据安置，已经被采纳为NVMe技术标准。 它可以强化数据的存储能力，从而提高性能和可预见性，更好地满足超大规模工作负载的需求，尤其是配合超强算力的AI GPU。 事实上，三星这一番表态，就是在NVIDIA GTC大会上做出的，后者刚发布了新一代高性能GPU B100/B200和超级芯片GB200。 发表于：2024/3/20 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了面向消费级市场的首款 Gen5 NVMe 固态硬盘系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 发表于：2024/3/20 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 发表于：2024/3/20 ARM开始提供汽车芯片设计方案 ARM开始提供汽车芯片设计方案，不想太过依赖智能手机市场 发表于：2024/3/19 英伟达扩大与中国车企合作，比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片 英伟达扩大与中国车企合作，比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片 发表于：2024/3/19 <…243244245246247248249250251252…>
