头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英特尔取消10亿美元RISC-V开发者资助 据行业分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英特尔取消了价值 10 亿美元（IT之家备注：当前约 72 亿元人民币）的 RISC-V 开发者资助，将这笔资金用于资助芯片制造 PDK 的开发。 发表于：2024/3/6 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 发表于：2024/3/6 Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告 3月6日，CNMO注意到，Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告，旨在评选推动中国ADAS生态成功过程中表现杰出的ADAS SoC核心厂商。 发表于：2024/3/6 长电科技拟收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 长电科技拟以 6.24 亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 闪存存储产品的封装和测试 发表于：2024/3/6 高通智能驾驶芯片获丰田汽车一汽红旗定点 主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点 发表于：2024/3/6 Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP 发表于：2024/3/5 AMD宣布3nm工艺APU定格在2026年 AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。 发表于：2024/3/4 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案 洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。 发表于：2024/3/4 三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存 据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。 发表于：2024/3/4 AMD：无法兼容Intel Wi-Fi 7网卡 Intel 近日发布了新版 Wi-Fi 7 无线网卡驱动，增加新功能，修复已知 Bug，但遗憾的是，依然和 AMD 系统不对付。 新驱动在 Windows 10/11 64 位下版本号为 23.30.0，Windows 10 32 位下版本号为 22.160.0。 发表于：2024/3/4 <…248249250251252253254255256257…>
