头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 瑞萨推出可穿戴设备活动追踪器方案!每一代可穿戴设备有何特点? 可穿戴设备市场快速发展，成千上万的设备和辅助工具，包括智能手表、手环、APP等，它们可以帮助您监测日常的健康信息和运动轨迹，助力创造一个更安全、健康的生活状态。瑞萨提出的方案由于采用了高集成度的DA14706系统级芯片，因此在硬件方面无需复杂的设计即可实现多种功能。 发表于：2022/11/19 胶粘剂如何解决电子设备制造中的三大挑战 胶粘剂在电子设备制造市场中起着至关重要的作用。全球通信设备、消费类电子、汽车电子正向小型化、薄型化、高可靠方向发展，尺寸越来越小，制造工艺越来越复杂。尽管如此，制造商可以依靠创新型胶粘剂轻松应对新设备设计和生产工艺的挑战。 发表于：2022/11/19 SiC半导体需求增加，博格华纳投资Wolfspeed 据业内消息，因SiC半导体需求增加，近日博格华纳向半导体制造商Wolfspeed投资5亿美元确保SiC产能。 发表于：2022/11/19 意大利能源公司在美国建光伏工厂 据业内信息报道，意大利电力公司Enel近日表示，将在美国建设太阳能光伏(PV)电池和面板制造工厂，以支持北美供应链的创建。 发表于：2022/11/19 半导体工厂投资220亿，三星决心依旧 据业内信息报道，截至目前，2022年三星电子前3个季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。 发表于：2022/11/18 曝印度将法律要求苹果改用USB-C接口 11月17日消息，据报道，印度可能会在近期出台相关法律，强制要求所有智能手机、平板电脑和笔记本配备USB-C接口。 发表于：2022/11/18 巴菲特选择无视芯片周期 巴菲特再一次践行了别人恐惧时他贪婪的原则。当全球芯片产业由于需求萎缩进入下行周期时，他出手了。 发表于：2022/11/18 中国减少采购芯片，海外芯片企业业绩大跌 继之前Intel等美国芯片企业公布业绩大跌之后，近期中国台湾的芯片企业也陆续公布三季度的业绩，除了芯片代工企业台积电、联电取得增长之外，芯片设计企业均出现大跌，跌幅最大的达到四成。 发表于：2022/11/18 安森美电感式位置感测新方法加快上市时间 NCS32100 旋转位置传感器旨在克服电感式感测的限制而设计，为工业应用带来高转速下的高精度支持 发表于：2022/11/18 创迈思亮相2022年骁龙峰会为新一代骁龙移动平台推出优化人脸认证方案 2022年11月15日－－美国夏威夷茂宜岛，在2022年的骁龙年度峰会期间，生物识别和红外感应解决方案的行业先驱创迈思trinamiX GmbH（总部：德国莱茵河畔路德维希港）今天首次演示在最新的骁龙® 8 第二代参考设计上运行的OLED屏下人脸认证。 发表于：2022/11/18 <…391392393394395396397398399400…>
