头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 BOE（京东方）牵头制定国内首个HUD行业标准 引领智能座舱全新范式 近日，由BOE（京东方）牵头制定的中国电子行业标准《车用平视显示器光学性能测试方法》获工业和信息化部批准发布，成为国内HUD（抬头显示）首个行业权威测试标准。 发表于：2022/11/17 中芯国际：汽车所用芯片和分立器件在代工行业占比较小，没有其他行业可以补充手机需求下降 IT之家11月16日消息，据中芯国际昨日披露的投资者关系活动记录，在11月11日举行的业绩说明会上，中芯国际表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。 发表于：2022/11/17 瑞能半导体亮相2022慕尼黑华南电子展 中国深圳 - 2022慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心盛大开幕。作为全球领先的功率半导体厂商，瑞能半导体携硅基、碳化硅基等多款功率器件产品盛装亮相，其中特别聚焦了华南地区的客户需求，有针对性地集中展示了从消费类到工业及新能源，再覆盖到汽车类的相关产品布局，以及作为器件供应商，能提供给客户的优质的产品组合，在展内掀起了“瑞能潮”。 发表于：2022/11/17 安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远 2022年11月16日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布梅赛德斯-奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅（以下简称“SiC”）技术，这是两家公司战略合作的一部分。 发表于：2022/11/17 中国联通董事长刘烈宏：推动5G引领 未来将重点做好三件事 飞象网讯（马秋月/文）11月16日消息，在今天举行的“2022年中国5G发展大会”上，中国联通董事长刘烈宏表示，推动5G引领未来中国联通将重点做好三件事：进一步建好连接人机物全面互联的5G精品网络下好“先手棋”；着力推动“5G+工业互联网”和5G全连接工厂建设用好“关键招”；充分发挥中国联通的特色能力优势打好“团体赛”。 发表于：2022/11/17 Windows on ARM助力IoT方案构建者数字变革 研华一直与微软和恩智浦密切合作，在ARM 的设备上进行了 Windows 的测试适配工作。微软现已准备发布适用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企业版。长期以来，市场一直在呼唤这种基于 ARM 的操作系统。 ARM 生态系统上的 Windows 将以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的优势重塑工业设备市场。 发表于：2022/11/17 增强性能和5G兼容 研华导轨边缘系统新阵容亮相 近期，研华发布两款新品——导轨嵌入式工控机ARK-1221L和ARK-1250L。这两款产品采用紧凑型无风扇设计，均支持5G/LTE，在智能工厂和智慧城市应用中实现高效和高生产力。 发表于：2022/11/16 勇攀技术高峰 华为云围绕AI根技术发布四项全新云服务 11月7日，华为全联接大会2022在深圳召开。为解决企业在AI落地时面临的挑战，促进释放AI生产力，华为云在“一切皆服务”的基础上不断夯实基础能力，围绕大模型与求解器技术发布四项全新AI服务。 发表于：2022/11/16 研华多款基于瑞芯微的产品完成OpenHarmony系统适配 近期，研华基于瑞芯微RK3399平台的IOT边缘计算单元ITA-160/170和单板计算机RSB-4710产品，与鸿湖万联完成互认证，相关产品均搭载鸿湖万联基于OpenHarmony3.1版本构建的SwanLinkOS软件发行版，在系统测试及验证过程中，表现出优越的系统稳定性，各项性能特征均满足商业化推广需求。 发表于：2022/11/16 汽车芯片国行标准有望在“十四五”期间陆续落地 据悉，除了规划标准体系外，联盟已经发布了14项团体标准，主导参与制定国家级或者行业级汽车芯片标准3项。另外，联盟已在北京建立了汽车芯片实验室，并提出了完整的车规级芯片认证的框架和实施细则。 发表于：2022/11/16 <…396397398399400401402403404405…>
