头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 消费性终端市况反转、缺货潮落幕，第二季前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9% Sep. 27, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。 发表于：2022/9/29 家电企业开始扩展市场，涉及工业自动化和光伏 据业内信息报道，近些年国产的的家电品牌均开始扩展市场，开启了多元化的跨领域布局，涉及工业自动化和光伏等多个领域。 发表于：2022/9/29 马斯克登顶福布斯美国富豪榜首,身价1.8万亿 今日，福布斯公布了2022年度美国400富豪榜，其中马斯克以2510亿美元(约合1.8万亿元人民币)的身价排名第一，超过亚马逊创始人杰夫·贝佐斯，成为美国最富有的人，后者以1510亿美元排名第二。据了解，这也是马斯克首次登上了美国富豪榜的榜首。 发表于：2022/9/29 又黄了！法拉第未来公告：FF 91年内交付无望 近日消息，由贾跃亭一手创办的法拉第未来在提交给美国证券交易委员会(SEC)的FORM 8-K文件中称，旗下首款车型FF 91电动汽车将延期交付。 发表于：2022/9/29 为公开上市做准备，ARM新首席财务官上任 据业内消息，ARM公司称已准备进行公开上市，新的首席财务官Jason·Child已经上任。 发表于：2022/9/29 Silicon Labs推出全新的2.4 GHz 无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程 中国，北京-2022年9月28日-致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出全新的BGM240P和MGM PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。 发表于：2022/9/28 龙蜥社区迎来麒麟软件、浪潮信息、曙光、新华三等重磅理事单位 9月28日消息，龙蜥社区理事会对外宣布，国产操作系统龙头企业麒麟软件和服务器头部厂商浪潮信息、中科曙光、新华三加入社区并成为理事单位和技术委员会成员。未来，这些公司将把龙蜥社区作为技术发源地，积极在技术研发、生态建设、市场拓展等方面贡献力量。 发表于：2022/9/28 便携式低功耗蓝牙心电监测仪可让用户在家中监测心脏健康状况 博声医疗无线心电监测仪和动态心电图记录器采用 Nordic 的 nRF52832 SoC 连接至智能手机或网关 发表于：2022/9/28 国汽智联携手是德科技建设自动驾驶测试平台 2022 年 9 月 28 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司(以下简称国汽智联)选择是德科技合作建设自动驾驶测试平台项目。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2022/9/28 英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能 在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。 发表于：2022/9/28 <…469470471472473474475476477478…>
