头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 日本月球探测器发射时间延期至明年 据日本广播协会（NHK）9月27日消息，受今年新型火箭优先发射计划影响，日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）将月球探测器“SLIM”延迟至下一年度发射。 发表于：2022/9/27 量子计算，刚刚跑出三只独角兽 遇事不决，量子力学，解释不通、穿越时空。这是此前每逢量子计算被提起时，都被拿来调侃的话。 发表于：2022/9/27 DPU风起，吹皱一池春水 曾经，作为电脑的大脑，计算机需要CPU。计算机内存储的数据、外围的设备和其他组建要么将数据输入CPU，要么接受CPU的指令。 发表于：2022/9/27 二氧化碳传感器用于地下商业街空气质量监测 在被反复强调的“存量时代”大背景下，一、二线城市商业中心的土地面积日渐稀缺，其使用价值也逐渐提升，加上近几年城市轨道交通的飞速发展，地下商业街、地下综合体等地下商业空间的开发蓬勃兴起。北上广深尤为突出，大连、哈尔滨等自然条件不佳的诸多城市也相继建成了大量的地下商业空间，各地的动车站和地铁枢纽站几乎都是地下商业空间的典型案例。 发表于：2022/9/27 智能触摸门锁芯片的工作原理 智能锁的基础结构，就是用电机带动机械锁芯，完成原来人工转动钥匙的动作。智能锁是传统门锁、电子信息技术、生物识别技术、物联网技术等相结合的产物，融合了人类社会众多的科技成果，内置嵌入式处理器和智慧监控系统，大大提升了开关门的效率，同时在门锁的安全警报等方面更加完善。 发表于：2022/9/27 佰维eMCP／ePOP高效能集成存储解决方案，助力小型智能终端应用小而美 众所周知，一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化；存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越），另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式存储芯片中，eMCP／ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势。 发表于：2022/9/27 APT32S003系列通用型32位微处理控制器 开源”式RISC-V不断升温，出现了蓬勃发展的态势；近年来，RISC-V架构愈发受到全球芯片行业的重视，由于 RISC-V 的开源优势、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已经成为业界新星，而MCU正是RISC-V构架应用最为广泛的领域。 发表于：2022/9/27 ABF载板价格战，再次打响信号枪！ 9月初，半导体市场传来消息，FC－BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC－BGA产能的根源，这也意味着ABF载板不缺了？ 发表于：2022/9/27 抗高湿抗高湿二氧化碳传感器在植物养殖中的应用二氧化碳传感器在植物养殖中的应用 二氧化碳气体是植物进行光合作用的原料之一，在植物的生长过程中起着很关键的作用。二氧化碳浓度的高低直接影响着作物的生长质量。较高浓度的二氧化碳气体对有些作物可以起到增产的作用，相反对于蘑菇等蔬菜浓度过高，则会导致蘑菇的腐烂。 发表于：2022/9/27 光刻机的三大误区 目前情况下DUV光刻机并不限制中国，还在正常供应，因为供应商主要来自于欧洲荷兰的ASML以及日本Nikon、佳能，并不直接受美国禁令，但EUV目前并未买到。 发表于：2022/9/27 <…473474475476477478479480481482…>
