头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 小米之后，VIVO也遭遇了印度的“杀猪盘”？被冻结46.5亿卢比 前段时间大家都说小米遭遇了印度的“杀猪盘”。因为小米先是被印度罚了5．6亿，后又被印度扣了48亿。 发表于：2022/7/9 Intel vs AMD，下半年新处理器交锋 英特尔（Intel）正在谋变。该公司以研发CPU著称，近一年的转型变化着实令人惊讶。IDM2．0战略的实施使其无论是制造能力、技术开发还是产品迭代，都正在发生巨大的变化。 发表于：2022/7/9 世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求 上海2022年7月7日 ／美通社／ －－ 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中， 以实现全客制化的合作模式。 发表于：2022/7/9 6月半导体融资金额“制造”排首位，芯片代工产业要加速了吗？(附企业榜单） 6月份，大量资金投入半导体制造业，国内一家模拟代工厂大举扩张55－40nm节点，一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之，半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。 发表于：2022/7/9 AI芯天下丨产业丨固态电池三大技术谁能走到终局？ 二维码 0 固态电池作为新的锂电池终结者方向，正在成为新能源汽车干掉燃油车的杀手锏。但对于固态电池来说，无论是技术指标上的能量密度、循环寿命、安全、成本等要素，缺少哪一个，都是规模商业化路途的拦路虎。 发表于：2022/7/9 砍单、降价、去库存，芯片狂欢即将散场？ 一旦需求放缓，供需矛盾就有望缓解，对于芯片制造商来说，需求放缓最明显的表现，是订单的下滑和库存的削减。 发表于：2022/7/9 成发泰达航空大客户依赖待解 海航系应收账款超过当期销售额 近年来，受新冠疫情影响，国内航空业备受冲击，大多数航空公司经营较为艰难。 发表于：2022/7/9 无晶圆厂供应商去年全球IC销售营收占比34.8% 虽然无晶圆厂IC供应商和代工厂之间的年度市场增长关系相对密切，但无晶圆厂IC公司和IDM IC供应商的销售增长率通常差异很大（图1）。 发表于：2022/7/8 全球首家！国内半导体企业完成第一颗 3nm 芯片的测试开发！ 7月8日消息，日前有投资者在投资者互动平台提问称，最近看到媒体报道三星推出全球首款 3 纳米的芯片，是为国内的矿机芯片设计公司代工的，贵司有机会成为他们的测试供应商吗？ 发表于：2022/7/8 芯动科技亮相全球半导体顶尖盛会——TSMC欧洲研讨会 近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。 发表于：2022/7/8 <…629630631632633634635636637638…>
