头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果iPhone 14定档9月！核心供应商曝光 最新爆料显示，苹果秋季新品发布会定档9月13日（星期二）。随着发布会时间临近，关于新一代iPhone 14的细节曝光也越来越多。 发表于：2022/7/15 高通凭什么成为基带芯片之王？ 随着苹果的蜂窝基带芯片不能如期出货的消息传出，基带芯片再次成为大众关注的热点。如果苹果基带芯片顺利研发，那么未来iPhone有希望将自研的基带芯片整合到苹果自研的处理器芯片上；不过预计今年更新的iPhone 14将接着使用高通的基带芯片。外界预测，受此影响iPhone 14可能将继续使用iPhone 13系列搭载的A15处理器，可能只有Pro机型才会使用新款A16处理器。 发表于：2022/7/15 慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力 近日，慧荣科技与江波龙签署策略合作备忘录，旨在提升双方在手机存储市场的市场份额和综合产品竞争力，形成协同成长的深度合作伙伴关系。 发表于：2022/7/15 光刻胶国产化，芯片制造里的关键一役 2021年2月，位于日本东北地区最南部的福岛县发生了一场7．3级地震。这场地震虽没有像2011年那场9级地震一样导致核电厂泄漏，但却造成了设立在福岛县周边半导体工厂的数日停产。 发表于：2022/7/15 茂矽丨打破技术垄断 FS工艺技术IGBT推动新能源汽车电驱系统发展 近年来世界能源消耗加剧以及电力需求的不断增加，大力开发新型电力电子器件已成为新趋势。随着科技的不断进步，所有的电力电子器件都有了飞速的发展，而在这些电力电子器件中发展速度最快的无疑是IGBT； 发表于：2022/7/14 智路建广联合体重整千亿紫光集团的哲学 今天，紫光集团发布公告，宣布紫光集团实质合并重整交割顺利完成。从2021年7月16日法院裁定破产重整开始，历经近一年时间，期间克服国际环境变化和疫情冲击，将在接下来几天内完成所有债务清偿和重整执行工作，进入整合运营的新阶段。 发表于：2022/7/13 M4核MCU MH32F103A，M4硬件完美兼容ST MH32F103Axxxx系列MCU使用高性能的32位内核，最高工作频率216 MHz。内置的存储器包括：最大216K Flash，96Sram。 发表于：2022/7/13 创新还是夸张？苹果汽车可能没有方向盘／刹车！ 7月12日，外媒在发布的报告中再次透露出了苹果汽车的一些细节。报告称，苹果公司的目标是取得豁免，以推出没有方向盘和刹车踏板的车辆。 发表于：2022/7/13 源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线 陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）拟冲科上市，将于7月14日迎来上会大考，保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1，500万股，且不低于本次发行后公司总股本的25％，拟投入募集资金9．8亿元用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。2022年3月末，公司资产总额为7．659亿元，负债总额为1．257亿元，所有者权益为6．403亿元，此次募资额超过了公司的资产总额。 发表于：2022/7/13 字节跳动全力造芯！大量招聘芯片工程师 7月13日消息，据字节跳动官网显示，其校招网站再次发布了多个芯片职位，正招聘大量芯片相关工程师岗位，包括SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、后端、芯片安全等。 发表于：2022/7/13 <…625626627628629630631632633634…>
