头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 美或推《芯片法案》:Intel和德州仪器等少数芯片制造商受益 知情人士今日称，美国几家主要的半导体公司正在考虑是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对Intel和德州仪器等少数芯片制造商有利。 发表于：2022/7/21 字节跳动确认自研芯片：不外卖 本月初，曾有消息称字节跳动正在发力自研芯片，并为此招聘包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全等大量芯片相关工程师。 发表于：2022/7/21 此芯科技完成Pre－A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，累计融资1亿美元 近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre－A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。 发表于：2022/7/20 北方华创、中微公司、盛美上海……谁是盈利能力最强的半导体设备企业？ 盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 发表于：2022/7/20 RFID干货专栏｜43 产业链上下游分析 经过20多年的努力发展，超高频RFID技术已经成为物联网的核心技术之一，每年的出货量达到了200亿的级别。在这个过程中，中国逐步成为超高频RFID标签产品的主要生产国，在国家对物联网发展的大力支持下，行业应用和整个生态的发展十分迅猛。然而，至今国内还没有一本全面介绍超高频RFID技术的书籍。 发表于：2022/7/20 芯片产业快要不行了，台积电、日月光等台企，都瞄准大陆市场 不管大家承认不承认，当前芯片产业确实进入了下行通道了。虽然很多晶圆厂是遮遮掩掩，但力积电已经挑明了，力积电表示，它们现在已经有客户出现宁愿支付违约金也要减少库存压力的情况。 发表于：2022/7/20 工信部：加强汽车芯片供给，确保汽车等产业链供应链稳定畅通 7月19日，国新办举行新闻发布会，介绍2022年上半年工业和信息化发展有关情况。记者从发布会上获悉，3月份以来，受疫情等因素影响，产业链供应链一度面临不少堵点卡点，导致部分工业企业停工停产。 发表于：2022/7/20 下行的市场需求，逆行的存储产能 近日业内传出三星要延长暂停拉货的时间，给本就低迷的存储市场再度蒙上一层阴影。 发表于：2022/7/19 中微半导符合AEC－Q100标准新一代车规BAT32A2系列 助推汽车智能应用 随着汽车智能化水平提高，MCU需求量激增。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）攻克技术难关，于近日重磅发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性测试，符合AEC－Q100 Grade 1车规标准，主要应用于汽车及高端工业市场，目前已在客户端应用开发项目中全面量产，其发布标志中微半导在车规级32位MCU市场上的重大突破。 发表于：2022/7/19 出货量跌回十年前！厂商纷纷砍单，手机市场寒风瑟瑟 确切来说，智能手机市场已经进入寒冬。近期，有消息称中国三大手机品牌小米、OPPO、vivo已通知供应商，未来几季将砍单约二成。 发表于：2022/7/19 <…620621622623624625626627628629…>
