头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 彻底分手！苹果拿掉了最后一颗Intel芯片 自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后，Intel一直尝试赢回苹果的芳心，结果却是徒劳，苹果已经去掉了Intel的最后一丝痕迹。 发表于：2022/7/27 Intel与联发科建立战略伙伴关系，将为联发科提供芯片代工 Intel官方宣布，将与联发科建立战略伙伴关系，通过其代工服务部门(IFS)为联发科提供代工服务。 发表于：2022/7/27 中国上半年进口集成电路1.35万亿元:成第一大进口商品 根据国家海关总署发布的统计数据，2022年1-6月，我国共进口集成电路2797亿个(3万吨)，同比减少10.4%，进口总额1.351万亿元人民币，同比增长5.5%。 发表于：2022/7/27 布局企业级存储市场 长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列 长江存储首款企业级PCIe 4．0固态硬盘PE310系列的推出，是长江存储对企业级存储市场的重要布局，也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储。 发表于：2022/7/27 再发涨价函！英特尔FPGA芯片或涨价20％ 消费电子市场的持续低迷，使得芯片厂商的生产成本日渐上涨，为缓解这一困境，英特尔决定提高其众多芯片产品的价格。 发表于：2022/7/27 此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设 近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。 发表于：2022/7/27 半导体材料，飞跃2D 众所周知，当摩尔定律走向终结，芯片未来设计开始面临种种困难，由于功能性器件特征尺寸不断地减小，器件中出现的尺寸效应、量子效应、短沟道效应以及热效应等会导致器件性能下降甚至失效。基于传统半导体材料的硅基功能性器件已经达到极限。 发表于：2022/7/27 被三星和台积电挤压的Intel终放下身段，为中国芯片定制芯片工艺 据悉Intel终于与中国台湾的芯片企业联发科达成合作，将为它定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片代工市场。 发表于：2022/7/27 台积电紧张了，intel拿下联发科订单，合作16nm芯片 众所周知，联发科只是一家IC设计厂，一直以来其芯片基本上都是台积电生产的，毕竟都是台湾企业，台积电技术又强，联发科不可能舍近求远。 发表于：2022/7/27 AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放 智能改变生活，随高科技的发展智能科技已经融入我们生活当中，智能家居和IOT物联网的发展越来越深入人心，从手机到家电在到家居因为智能化而都在慢慢的改变；智能音响，足不出户，看尽大千世界；一屋一物，足以听天下。 发表于：2022/7/27 <…617618619620621622623624625626…>
