头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 载入史册！华为多颗自芯片被国家博物馆收藏，说不定就是你手机上的那颗 由于在芯片设计业务上的受阻，华为近两年在自研芯片上“元气大伤”，但华为正在通过自己的努力让自己尽快回到正轨上。说到华为芯片，搭载于他们旗下手机的麒麟自研芯片可以说是相当经典、有牌面的，对于国人来说，甚至是相当自豪的。 发表于：2022/7/27 Qorvo UWB 解决方案获 Apple U1 互操作性认证 中国北京 – 2022 年 7 月 26 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（Nasdaq：QRVO） 今天宣布，该公司已完成其超宽带解决方案与支持的 iPhone 和 Apple Watch 型号中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 认证。 发表于：2022/7/27 中国半导体设备进入“大清洗”时代 上周，中国半导体设备市场又传来一则重要信息，本土清洗设备厂商盛美上海推出新型化学机械抛光后（Post－CMP）清洗设备，这是该公司的第一款Post－CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械抛光工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅晶圆制造。 发表于：2022/7/27 苹果全面“去intel化”，连一颗小芯片都不放过 近日，有媒体报道称，苹果将Macbook中使用的最后一颗intel芯片都换掉了，这颗芯片是一颗微不足道的小芯片USB4／雷电3计时器芯片，原本使用的是Intel JHL8040R ，但现在换成了不知名的其它品牌。 发表于：2022/7/27 菲律宾7.0级强震：半导体供应链或受损 MLCC方面，菲律宾聚集了村田、三星、太阳诱电等MLCC大厂。此外还有安森美、Microchip、ADI、安世半导体、ST、TI、LittleFuse、美信、罗姆等半导体大厂。此次突发地震，或对全球半导体供应链再度造成冲击。 发表于：2022/7/27 两则大消息突袭！半导体板块迎来爆发 大盘全天震荡走低，沪指尾盘跳水跌近1％，回补昨日缺口，再度失守3300点。盘面上，HJT电池走强，京山轻机涨停。半导体板块走强，汽车芯片方向领涨。游戏股午后活跃，冰川网络领涨。下跌方面，周期板块集体调整。虽然指数低迷，但高位股表现强势，昨日7只3连板以上个股今日4只晋级，晋级率近60％。 发表于：2022/7/25 有人不想芯片荒这么快结束 如果大家对显卡行情稍有了解，应该对20－21年前后的“显卡荒”有印象。不可否认的是，当时的显卡荒现象和矿老板们有一定关系，同时因GA102－200等芯片普遍采用了相对先进的制程工艺，三星停产后厂家也难以在短时间内寻找其他芯片代工厂。所幸当时的芯片荒还只停留在显卡这种高端精密消费电子产品中，对其他行业影响还不是那么大。 发表于：2022/7/25 中国企业研发芯片最不舍花钱？ 近日，知名市调机构IC Insights，公布了2021年全球半导体行业（包括晶圆代工厂、fabless和IDM，不包括封测、设备、材料等企业）的研发支出。 发表于：2022/7/25 中美芯片竞争30年：美国从37%变12%，中国从0变成16% 众所周知，美国那个520亿美元（约3500亿元）的芯片大礼包，终于算是确定下来了，估计很快就要实施。 发表于：2022/7/25 共模电感听过很多次，但是什么原理你们真的懂吗？ 共模电感，我们更多的会在通讯类的产品中看到，普遍存在于接口的应用中，例如USB，PCIE，HDMI等接口。从它的名字大家肯定知道，它的作用是与共模阻抗是有关系的。它的外形大概是长下面这样，把一对差分线进行串接起来使用。 发表于：2022/7/25 <…618619620621622623624625626627…>
