头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 长电科技称已能封装4nm手机芯片 7月4日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。 发表于：2022/7/6 创新引领方向 华为智慧生活全场景新品齐发 2022年7月4日，华为举办nova10系列及全场景新品夏季发布会，带来nova10系列、AITO问界M7智能汽车、华为全屋智能2.0、HUAWEI P50 Pocket新色版本、华为儿童手表 4 Pro深海奇幻款和大圣英雄款、HUAWEI WATCH FIT 2、华为随行WiFi 3 Pro等华为智慧生活全场景新品，持续构建万物智联的全场景生态。 发表于：2022/7/6 科技巨头收购频频，5G、IoT要成新竞争市场？ 最近一段时间，科技巨头似乎有点活跃，频频出手收购，拓展市场新版图，并指向5G通信、电动汽车、物联网等新兴应用市场。 发表于：2022/7/6 3nm量产，三星真的赢了吗？ 日前三星已官宣，3nm制程工艺正式量产，且首次用上了全环绕栅极晶体管技术（简称“GAA”）。三星宣称，与5nm工艺相比，第一代3nm性能提升23％，功耗下降45％，同样晶体管密度的前提下，面积减少16％。第二代3nm工艺性能提升30％，功耗下降50％，且同样晶体管密度 的前提下，面积减少35％。 发表于：2022/7/6 变“慢”的vivo，还能跑“快”吗？ 华为退场，OPPO、vivo、小米三大厂商不断冲高，摩托罗拉、三星重回国内市场试图分得一杯羹。只是在这场激烈的战争中，消费者的购机情绪并不高涨。据行业分析公司Counterpoint数据显示，目前用户的平均换机周期已经超31个月。市场研究机构Strategy Analytics则称，中国用户的平均换机周期为28个月。 发表于：2022/7/6 35亿买海外芯片厂，电连技术实控人小赚2亿 6月26日，电连技术披露重大资产重组预案，公司拟收购海外公司FTDI，交易完成后，FTDI将成为公司控股子公司。 发表于：2022/7/6 科大讯飞成立人工智能科技公司，经营范围含集成电路芯片相关 近日，三明科讯人工智能科技有限公司成立，注册资本2000万元，经营范围包含：物联网技术研发；智能机器人的研发；集成电路芯片及产品销售；工业自动控制系统装置销售等。企查查股权穿透显示，该公司由科大讯飞100％控股。 发表于：2022/7/6 荣耀找寻“遥控板” 2021年3月，海南三亚，在渠道商大会上荣耀告知下游，因为供应链原因导致库存不足，销售策略会有大的改变。随后的几个月，荣耀一颗一颗地抢芯片，另一端在渠道上被迫挤牙膏。 发表于：2022/7/6 自研芯片加持！小米12S发布会全回顾 7月4日晚，小米正式发布12S系列手机，分别为：小米12S、小米12S Pro、小米12S Ultra，三大旗舰，各有特色。小米12S全系搭载骁龙8＋ 旗舰芯片，更有徕卡专业光学镜头、徕卡原生双画质，给你原汁原味的徕卡影像。此外还有一款旗舰新品，基于小米12 Pro的性能爆改款，小米12Pro天玑版，全球首发天玑9000＋旗舰芯片，性能强劲。 发表于：2022/7/6 台积电遭三大客户砍单！A股芯片板块重挫！ 近日，有市场消息称，台积电遭遇三大客户苹果、AMD及英伟达同时砍单，同时也使得弥漫悲观氛围的半导体市况雪上加霜。美股半导体股集体下挫，拖累近日港A市场半导体股集体跟跌。 发表于：2022/7/6 <…636637638639640641642643644645…>
