头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星官宣3nm芯片已量产，反超台积电 今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。 发表于：2022/7/2 安集科技2022一季度主营增长95.41%，打造半导体关键材料"元宇宙" 2022一季报显示，安集科技主营收入2.33亿元，同比上升95.41%，持续多元合作支持行业上下游，通力推动半导体产业飞速发展。 发表于：2022/7/2 技嘉600系列主板佳评如潮 AORUS ELITE主板成换机智选 技嘉INTEL Z690系列主板自开卖以来获得全球超过百家媒体奖项肯定，特别是AORUS Xtreme电竞及AERO创作者系列勇夺德国iF及Red Dot国际设计大奖。随着显卡货源充足，AORUS入门超值的ELITE主板预计也将成为新一波换机潮的新宠儿。 发表于：2022/7/2 Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategress 最新推出的 JBOD 采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。 发表于：2022/7/2 ZAYA及晶心科技携手提供RISC-V系统可认证的TEE解决方案 Zaya，物联网安全公司的领导者及RISC-V国际协会（RISC-V International）的策略会员，今日与晶心科技，32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员，一同宣布已将 ZAYA Secure OS （安全操作系统） 及 ZAYA μContainers （微容器） 与AndesCore? RISC-V 处理器成功整合，以提供可认证的 TEE （可信任运行环境安全系统） 安全系统。 ZAYA 的解决方案将成为晶心科技的 AndeSentry? 安全合作框架的一部分，为 RISC-V 生态系统提供丰富的安全解决方案。 发表于：2022/7/2 Velodyne Lidar首席营销官Sally Frykman荣获Sensors Converge年度女性奖 Velodyne Lidar宣布，首席营销官Sally Frykman 荣获由Sensors Converge与Fierce Electronics联合举办评选的2022年度女性奖。Sensors Converge最佳传感器奖旨在表彰传感器行业中最具创新性的产品、技术、团队及个人。 发表于：2022/7/2 Sondrel任命Gareth Jones为ASIC业务副总裁 Sondrel成功聘请业内资深人士Gareth Jones负责公司ASIC一站式服务业务。他曾在TSMC担任欧洲、中东和非洲地区的市场总监，在ASIC和晶圆代工服务领域有超过25年的经验。 发表于：2022/7/2 C3轮！基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资 2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。 发表于：2022/7/2 Gartner发布2022-2023年八大网络安全趋势预测 Gartner今日公布的网络安全重要趋势预测显示：高管绩效评估将越来越多地与网络风险管理能力挂钩；未来三年内，全球近三分之一的国家将通过立法对勒索软件应对措施进行规范；安全平台整合将保障企业机构即便在恶劣环境中也能快速发展。 发表于：2022/7/2 LG Innotek成功开发汽车室内用雷达模块 提高乘客安全性 LG Innotek（代表JeongCheoldong）28日宣布，已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内用雷达 （Radar） 模块"。凭借此次开发，LG Innotek 得以在全球车辆用雷达模块市场上领先一步。 发表于：2022/7/2 <…640641642643644645646647648649…>
