头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 工业富联在半导体领域已收购4间封测厂 据证券时报网6月29日消息，在半导体领域，工业富联(9.830, -0.01, -0.10%)已收购4间封测厂。工业富联透露，将在半导体领域“小步快跑”，通过投资向核心技术延伸，重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。 发表于：2022/6/30 京东宣布与腾讯控股续签战略合作协议 京东29日晚公告，京东宣布与腾讯续签战略合作协议，为期三年。根据协议，双方将围绕实物电商入口、云技术与云服务、会员体系、线上会议、企业服务、智慧零售以及广告等领域展开业务合作。 发表于：2022/6/30 百度自主研发服务器上线：7nm制程 性能提升2-3倍 近日，百度智能云联合昆仑芯科技正式推出第二代昆仑芯云服务器NKL5系列，可为用户提供多元化、高性能、弹性易运维的云端国产自研AI算力服务。 发表于：2022/6/30 Intel CEO：美国建厂计划延期,不排除转向欧洲 Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0战略，希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位，其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。 发表于：2022/6/30 三星或本周试产3nm工艺，第一个客户来自中国矿机芯片厂商 最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产，而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管。“到底是骡子是马”还不好下判断，也许是4nm翻车让三星痛定思痛，加快了进度;也有可能是公关障眼法。 发表于：2022/6/30 合肥比亚迪第一辆整车下线：DM-i等车时间将缩短 据合肥日报报道，6月30日上午7:08，合肥比亚迪基地第一辆整车下线，仪式在长丰县下塘镇举行。 发表于：2022/6/30 消息称非华为系厂商正规划鸿蒙系统手机 前不久，华为公开了HarmonyOS 3.0开发者预览版，让开发者可以提前准备、开发。HarmonyOS 3围绕系统架构、超级终端、一次开发多端部署三个核心价值持续创新，带来系统能力、开发工具的全面升级。 发表于：2022/6/30 苹果5G芯片失败？市场依赖高通更甚 这是半导体行业比较少见的现象，中国台湾代工巨头台积电预计将首次在季度收入上超过英特尔。 发表于：2022/6/30 美国再拉黑5家中企！涉及电子元器件贸易商 据路透社6月29日报道，美国政府周二将5家中国企业列入贸易黑名单，理由是这些企业涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业基地。此举是为了彰显美国落实对俄制裁的决心和力度。 发表于：2022/6/30 台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级 根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造。 发表于：2022/6/30 <…643644645646647648649650651652…>
