头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至 本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/4/21 又有两家半导体企业上市！ 4月20日,又有两家半导体企业上市,分别为拓荆科技(688072)、峰岹科技(688279)。 发表于：2022/4/21 没有技术封锁，为何日本尼康、佳能也造不出EUV光刻机？ 目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有一家，那就是荷兰的ASML。 发表于：2022/4/21 突发！汽车芯片大厂物流受阻影响交货 近日，本就供应紧张的安森美释出一张4月18日的通知函，引发IC打工人哀嚎：“狼来了！”。通知函表示，由于上海等地的疫情持续影响安森美的生产和发货，恐无法满足所有客户的需求。 发表于：2022/4/21 赫联电子亚太区荣获“TE 2021年度亚太地区最佳分销商”奖项 专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)亚太区凭借其在2021年的客户增长,网络数字营销以及在运营执行管理上的突出业绩,荣获“TE 2021年度亚太地区最佳分销商”奖项。 发表于：2022/4/20 丰田停产，华为“叫苦”，上海疫情让芯片危机雪上加霜 作为华为常务董事、智能汽车解决方案BU的CEO，“大嘴”余承东一直以来都喜欢在公共场合高调立flag。只是在卖车这件事上，刚立下“年销量冲刺30万辆”的flag不到半年，这面承载了问界市场预期的flag就被他自己亲手推倒了。 发表于：2022/4/20 华为“消费者业务”更名为“终端业务”，正式进军商用终端市场 2022年4月20日，在华为终端商用办公新品发布会上，华为宣布全面进军商用领域。未来华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块，消费产品继续聚焦服务大众消费者，商用产品则专注于服务政府及企业客户。 发表于：2022/4/20 翱捷科技ASR595X系列首批通过Wi-Fi 联盟Wi-Fi 6 Qualified Solution认证 2022年4月13日,翱捷科技ASR595X系列Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片顺利通过Wi-Fi联盟Wi-Fi 6 QuickTrack Qualified Solution认证,成为目前首批通过该认证的Wi-Fi 6芯片。 发表于：2022/4/20 DPU市场火热，未来会任由几家大厂吃独食吗？ 有人说它叫DPU（dataprocessing units），也有人说它IPU（infrastructureprocessing units），我们不妨用“数据基础设施”一词来一个和稀泥式的命名，因为它的出现本就是数据基础设施领域近年来的一大创新。 发表于：2022/4/20 华为海思大跌81%，联发科增长60%，高通增长53% 近日，全球知名机构Ganter发布了2021年全球10大IC企业的营收排名。 发表于：2022/4/19 <…735736737738739740741742743744…>
