头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 全球芯片企业Top10：三星第1，英特尔第2，美国7家上榜，中国1家 众所周知，这两年全球最火的产业一定是芯片，不仅中国如此，全球都是如此。甚至目前全球主要国家和地区，都在铆足了劲，投重金来大力发展芯片产业，像在比谁出的钱多一样。 发表于：2022/4/19 刀光剑影的半导体专利之战 最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速。 发表于：2022/4/19 中芯国际后，中国大陆第2家能制造14nm芯片的厂商，诞生了 目前全球芯片制造最先进的企业是台积电，当前是4nm，下半年会投产3nm，但早期只是试产，真正全面量产会到2023年上半年去了。 发表于：2022/4/18 巴菲特押注惠普，怎么不“翻牌”联想？ 日前，巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公司披露，持续买入惠普的股票，共计持有1．2095亿股，一跃成为惠普最大股东，而截至2021年12月31日并未持有其股票。 发表于：2022/4/18 产业丨自研芯片刷存在感，“蔚小理”布局汽车芯片 在经历了缺芯以及巨头自研芯片、新能源车对半导体的新需求等影响，头部的车企开始觉得自己有必要设计芯片或者参与到芯片设计当中去。 发表于：2022/4/18 3C行业 | 蓝芯科技VMR即将奔赴又一个世界工厂 印制线路板（PCB）是技术密集型和资金密集型行业，同时也是劳动密集型行业。随着人口红利消失，线路板企业正面临着越来越严重的劳动力短缺与用工成本上升的压力。以“自动化设备＋工业机器人”取代传统的“半自动化设备＋人工操作”的生产模式将成为产业调整方向。 发表于：2022/4/18 iOS 16支持机型曝光:iPhone 6S要被抛弃了！ 经常关注苹果的用户应该都清楚，苹果每年将会举办三次大的发布会，分别是三月份的春季发布会，带来一些硬件产品；六月份的WWDC，主要发布一些iOS和Mac os等系统，还有九月份的秋季发布会，主要发布iPhone及笔记本，平板等新品。 发表于：2022/4/18 深圳国资下的新“荣耀”，将何去何从？ 砺石导言：没有了“任正非”这个极具企业家精神的卓越领导人，没有了华为技术鱼池的众多技术积淀，也没有了激励团队持续保持活力的全员持股计划，华为留在荣耀身上的烙印势必会逐渐衰退。那么在国有资本控股的背景下，荣耀尽快建立一个能够激励员工持续奋斗的顶层治理结构机制就变得极为重要。 发表于：2022/4/18 2022，智能手机厂商由攻转守？ 智能手机好像越来越不好卖了。近期有消息显示苹果计划缩减低价手机终端后续季度的出货量。就在半个月前，还有业内分析师曝出国内安卓手机厂商将砍单1．7亿部，占到原出货计划的20％。 发表于：2022/4/18 中国的IC企业，找谁代工芯片？台积电占57%，中芯国际仅19% 众所周知，当前的芯片企业，主要分为三种类型，分别是IDM、Fabless、Foundry。 其中IDM是又能设计又能生产的芯片企业，类似于英特尔；Fabless是只设计不生产的企业，比如高通、苹果、华为。而Foundry是指生产不设计的企业，比如台积电、中芯国际、华虹等。 发表于：2022/4/18 <…737738739740741742743744745746…>
