头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英特尔已为Linux 5.17准备了一些Wi-Fi改进 在明年 1 月开始的 Linux Kernel 5.17 开发周期中，整合英特尔现代化 Wi-Fi 驱动“IWLWIFI”将会获得多项改进。在 1 月中旬进行的 Linux 5.17 合并窗口期前，已经合并到网络子系统的 net-next 分支的是一些针对新的和现有的无线硬件的改进。 发表于：2021/12/28 华为、三星、OPPO三大厂商折叠屏“斗法” 折叠屏手机的出现不是偶然——从iPhone 4 革新智能手机后，各家厂商对于手机的交互形态与使用场景都在进行不断地探索着，而屏幕则是重中之重——因为屏幕传递了交互过程中的绝大部分信息，并且希望传递更多信息。 发表于：2021/12/28 京东方晶芯首个玻璃基4K产品交付 百万级对比度、115%色域 据BOE晶芯科技消息，12月27日，京东方晶芯科技首个玻璃基AM P0.9直显4K产品成功完成交付。官方表示，本次4K玻璃基产品的落成地点为多功能会议室，亮度可达1000nit，在性能方面，玻璃基的尺寸、耐热性、耐湿性等都明显优于PCB基。 发表于：2021/12/28 e络盟发起是德科技智能测试台必备仪器路测 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其互动社区与世界一流的测试设备制造商是德科技联合举办专项路测活动。所有社区成员均可参加，并有机会赢得一套智能测试台必备仪器。 发表于：2021/12/28 倒计时1天！工业电子技术在线会议来袭 工业电子在20世纪90年代得到了迅速的飞跃发展，已逐步形成了经济信息化为核心的电子信息产业，进一步引领以微电子为基础的计算机、集成电路、半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信等产品为发展主体的产品生产格局。为进一步帮助广大工程师朋友深入了解工业电子领域，探索产业前沿及厂商动态。 发表于：2021/12/28 扩大对苹果、三星的领先优势，华为、小米、OV们组了一个属于他们的朋友圈 苹果的品牌应该是全球第一的，但在充电速度上却还只是20W，而三星手机销量全球第一，在充电速度上却在30W左右。 发表于：2021/12/28 英特尔轻飘飘道个歉，事情就过了？ 前几天，英特尔在给其供应商的一封公开信中，要求确保其供应链不使用任何来自新疆的劳工、采购产品或服务。 发表于：2021/12/28 半导体巨头在竞争中合作 全球半导体供应链不明朗的情况下，许多半导体厂商正摒弃过去你进我退，你赢我输的思想，大量公司走向合作，甚至是过去的“死对头”们。 发表于：2021/12/28 揭开医用警报的神秘面纱 — 第2部分 在之前的文章中，我们介绍了医用警报及其合规要求。现在，我们来了解下医用警报系统的设计方法和当前的实现方案。 发表于：2021/12/28 摩托罗拉正研发第三代Razr可折叠智能手机 12月28日消息，日前负责摩托罗拉智能手机业务的联想公司高管表示，摩托罗拉正在研发第三代Razr可折叠智能手机。联想中国区手机业务部总经理陈劲透露，公司一直在悄然研发可折叠手机产品。摩托罗拉推出的前两款可折叠智能手机乏善可陈，但价格不菲。 发表于：2021/12/28 <…928929930931932933934935936937…>
