头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 折叠屏手机想要爆红，光靠华为、小米、OPPO还不够 智能手机还能怎样创新？苹果没有给出答案，若非内存和电池问题，果粉并不会选择焕新iPhone 13。实际上不止苹果遭遇创新乏力，几乎所有厂商都面临这个问题，手机厂商已经将屏幕、外壳、电池、摄像头等所有元器件进行过多次迭代，再想进行大幅度创新，难度颇大。 发表于：2021/12/28 国产手机以价格战争锋折叠手机，然而决定折叠手机定价权却在三星手上 华为发布了P50 Pocket，定价降低至8988元起，相比之前的mateX2定价几乎腰斩；另一家国产手机企业OPPO推出的Find N更是定价低至7699元，国产手机似乎意图以价格争夺折叠手机市场，然而折叠手机的定价权却不在它们手上，决定折叠手机定价权的其实在三星手上。 发表于：2021/12/28 三星投资8.5亿美元，在越南建半导体工厂 据 KBS 报道，韩国三星电子公司23 日召开董事会会议，决定投资 8.5 亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片的倒装芯片球栅格阵列(Flip-chip Ball Grid Array)的设备。 发表于：2021/12/28 车规芯片黑马旗芯微完成新一轮融资，小米、上汽纷纷进场 专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称：旗芯微）近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中，耀途资本是公司天使轮联合领投方。 发表于：2021/12/28 南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布成功举办-PR-Newswire 北京2021年12月27日 // -- 12月25日， 由南安市石井镇党委、政府，泉州芯谷南安分园区办事处和联东U谷联合主办的 “芯动南安 成功石井”南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布会在南安市石井镇成功举办。 发表于：2021/12/28 开启虚实互融时代的新纪元 “XR虚拟宇宙”数字交互创新中心在沪揭牌 12月26日，中国北斗产业技术创新西虹桥基地和上海观鲸文化科技有限公司联合成立了北斗观鲸“XR虚拟宇宙”数字交互创新中心（以下简称为“数字交互中心”）。 发表于：2021/12/28 “一键采煤”5G技术推动鄂尔多斯能源行业实现智慧转型 工作服、矿灯、瓦斯便携仪等仪器装备一站式数字化提取，人员及车辆入井前完成“体检”，运行车辆远程监控，机器人智能巡检，物资采购实现网上下单、机器人出库……这些智慧应用场景在位于鄂尔多斯市准格尔煤田西南部的内蒙古智能煤炭有限公司麻地梁煤矿随处可见。 发表于：2021/12/28 2022郑州工业自动化展：数字化转型河南力争十四五产业规模上万亿 随着新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起,数字化日益成为推动经济社会发展的核心驱动力。 发表于：2021/12/28 聚焦产业升级 2021中国数据库产业峰会重塑发展路径 据中国网报道，12月24日，由中国电子科技集团有限公司、中国软件(49.160, 0.46, 0.94%)行业协会、中国人民大学主办，北京人大金仓信息技术股份有限公司承办的“2021中国数据库产业峰会暨数据库创新成果发布会”在北京隆重举行。 发表于：2021/12/28 为挑战台积电，英特尔将在全球大扩产 12月27日，据中国台湾《经济日报》报道，英特尔推出“IDM 2.0”策略后，积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在2026年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括2023年到2024年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，以进逼台积电。 发表于：2021/12/27 <…930931932933934935936937938939…>
