2017年2月7日，北京建广资产管理有限公司以27.5亿美元完成了对恩智浦半导体标准产品业务部门的收购，这个由中资背景财团主导的跨国半导体业务收购，注定受到业界瞩目。

仅仅一年后，以Nexperia（安世半导体）之名重新启航的这一业务，取得了相当不错的业绩表现。

Nexperia首席执行官Frans Scheper在该公司位于广东新分立器件封装和测试工厂投产仪式上表示，在新公司正式运营的第一个年头里，Nexperia公司的业务规模达到了14亿美元，实现了25%的增长速度，新公司在研发和基础设施方面的投资达到了2014年规模的2.5倍。

对于新公司一年里的业绩表现，建广资产投评会主席，安世半导体董事长李滨表示，要感谢Nexperia公司的管理层和所有员工，无论是企业运行效率、业务成长，还是客户服务方面都取得了巨大成功。 

作为Nexperia公司最大规模的封装测试基地，此次广东东莞新厂建成投产，将新增16000平方米的生产面积，年产量将从目前的620亿件增长到900亿件，加之位于马来西亚封测工厂的150亿件和菲律宾封测工厂的30亿件，整个公司的封测产量将超过1000亿件。 

安世半导体（中国）有限公司（原NXP标准器件业务）的广东工厂2000年正式投产，一直保持每天24个小时、每周7天、每年356天不间断运行，此次工厂扩产后将拥有4千多名员工。 

安世副总裁兼安世半导体（中国）有限公司总经理容诗宗介绍，目前该厂除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装，包括：大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足ATGD - fc-QFN (SOT1232)和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。 

2017年，该厂生产了620亿件小信号晶体管和二极管；预计2018年，每秒就可以生产2千件产品。 

安世半导体（中国）有限公司总经理容诗宗表示，建立强大的先进技术能力对Nexperia的成功至关重要，广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。充满竞争力的产品、封装能力，以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势，帮助Nexperia在开拓商业机会时扮演了重要的角色。 

建广资产下一步将如何继续加强对于Nexperia的支持，李滨在演讲中表示，首先还要加大投资力度建设更多的生产线；其次要利用建广资在整个电子产业链里的资源为Nexperia创造更好的市场环境；第三，以Nexperia为核心，继续并购更多优秀企业，从而不断增强这一业务的竞争力。 

截至目前，安世半导体广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1,500台以上先进的半导体生产设备的100多条高科技封装流水线，设备包括晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备等。 

首席执行官Frans Scheper表示，通过专注于结果，以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务，将使安世半导体（中国）有限公司成为Nexperia制造战略的关键因素。