集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。此外，上半年CPU缺货对笔记本电脑出货仍略有影响，因此，eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如预期，合约价跌势难止。

　　2019年上半年，OEM着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%，并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。

　　展望第三季，集邦咨询表示，尽管国际形式紧张，但需求状况仍将好转，合约价跌幅有机会缩小，另一方面，供应商库存水位仍未完全纾解，下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。

　　以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看，智能手机及笔记本电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约10%。

　　在产品制程方面，以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程，92/96层3D NAND的能见度在Client SSD较高，有助于成本持续下降。

　　而在渠道市场Wafer合约价部分，目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的。除非库存水位已无法承受，否则不会再针对Wafer合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水平价位。

　　集邦咨询认为，受到市场状况疲弱影响，Wafer价格反弹机会较小，未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。