与非网6月1日讯，近日，西安半导体" target="_blank">比亚迪半导体有限公司成立，注册资本100万元，经营范围含半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；安防设备销售；安全系统监控服务；合同能源管理等。该公司由比亚迪半导体股份有限公司全资持股。

　　据了解，比亚迪半导体西安研发中心即将启用，与此同时，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于西安研发中心全新发布。

　　位于西安的半导体研发中心，将配备近千人的研发团队，是比亚迪半导体精心布局的全新研发基地，承担着开启新一轮半导体创新与研发攻坚战的使命。

　　比亚迪半导体将充分利用西安在集成电路方面的人才资源、供应链资源及客户资源，主要从事功率半导体、智能传感器、智能控制IC等半导体产品的设计及服务，进一步提升公司产品研发和技术实力。

　　日前，比亚迪发布公告表示，本公司控股子公司比亚迪半导体拟向社会公众首次公开发行人民币普通股股票并于发行完成后在深交所创业板上市。本次分拆完成后，本公司股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

　　据介绍，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，注册资本4.5亿人民币，经营范围含半导体设计、制造及销售；半导体相关产品封装、测试及销售等。融资历程显示，比亚迪半导体股份有限公司已经历数轮融资，投资方包括小米、上汽投资、联想创投等。