EDA与制造相关文章 Vicor庆祝业界首座“ChiP”工厂落成开业 2022年5月18日，马萨诸塞州安多弗讯（GLOBE NEWSWIRE）：5月18日，Vicor举办了全新的业界一流电源模块制造厂落成典礼，州政府及地方政府官员亲临现场庆贺。全球首座转换器级封装 (ChiP™) 制造厂，或称“ChiP 工厂”，支持在美国实现可扩展、自动化，经济高效的电源模块制造。 发表于：2022/5/23 “柔性”引擎精准发力 智改转型更具动力 2022年5月17日，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems（芬发自动化）宣布，已正式与孚杰集团旗下子公司苏州优力克流体控制科技有限公司（以下简称优力克）签订了合作协议——Fastems将为优力克投建的新厂房提供一套集成6台卧式加工中心与一个中央刀具库的大规模柔性产线。从去年十一月份接触，到今年四月份确立方案，短短5个月时间内双方即达成合作，开创了Fastems在中国最快签单记录。 发表于：2022/5/19 瑞萨电子投资甲府工厂，300mm功率半导体产线恢复 2022 年 5 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。 发表于：2022/5/19 全新微缩之旅：延续摩尔定律的方法和DTCO的应用 美国时间4月21日，应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间，我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化（DTCO）和三维技巧，对逻辑单元布局进行巧妙优化，这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。 发表于：2022/5/19 疾跑的国产EDA：如何越过芯片验证关山？ “你验完了没有？”“芯片还存不存在bug？” 这是芯片验证团队经常直面的两个灵魂问题，这样的问题，实际上也是对EDA验证能力的拷问。 发表于：2022/5/16 EDA，国产芯片最薄弱一环 2021年12月23日，华为冬季旗舰新品发布会上，华为消费者业务BG CEO、华为智能汽车解决方案BU CEO余承东带来HUAWEI P50 Pocket旗舰折叠屏手机，不出意外，依然不支持5G。 发表于：2022/5/13 国产EDA第一股：概伦电子迈入新阶段 因为多种因素的影响，EDA这个过去鲜少被关注的行业近年来热度大增。而概伦电子作为第一家上市的本土EDA公司，其受瞩目程度可想而知。从公司日前公布的财报信息来看，这家“国产EDA第一股”也不负众望。 发表于：2022/5/12 构筑强大软件生态，Arm赋能基础设施革新 从数据中心到汽车及工厂，万物都在被重新设计为软件定义的模式。同时，硬件的“专用处理”趋势——即以独特的创造性方式将 CPU、GPU、DPU 和其他组件组合在一起，并通过调整缓存大小、速度、I/O和其他属性对其进行艺术与科学的优化，已成为继摩尔定律后的又一创新推动因素 发表于：2022/5/10 为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？ 开发3D结构的转变带来了新的挑战，随着深宽比的增加，挑战也在加剧。你可能已经想到，3D架构需要从器件设计上做根本性改变，需要新的材料、新的沉积和刻蚀方法来实现。在本文中，我们将带大家一起回顾半导体行业在实现3D架构过程中的重要里程碑。 发表于：2022/5/10 台积电，转战1.4nm 据台媒联合报报道，台积电3纳米制程今年8月将导入量产，但台积电为取得制霸权，防止英特尔杀出抢单，决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开发，并预定下个月鸣枪起跑，投入确认技术规格的第一阶段（TV0）开发，这也为台积电准备跨足1纳米世代，揭开历史新页。 发表于：2022/5/10 中国科技企业雄起！TCL华星已从行业跟跑者转变成领导者！ 近日，英国品牌评估机构“品牌金融”（Brand Finance）发布2022“全球电子家电品牌价值50强”排行榜（Electronics & Appliances 50 2022），苹果、三星、HUAWEI名列前三。50大电子家电品牌总价值7544亿美元，其中20个中国品牌总价值1533亿美元，占比20.3%。而TCL华星作为半导体显示领域领先企业之一，品牌价值大涨81%，与北美、西欧、日韩等地的国际消费电子厂商同场竞技榜上有名，让品牌的强势发展吸引了更多关注。 发表于：2022/5/8 在7nm制程以下的芯片代工服务中，台积电、三星均处于世界顶尖水平 据台湾《电子时报》报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装（InFO）与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14（暂称），预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代，强化算力日益强大的应用处理器（AP）散热能力为主要进展。 发表于：2022/5/8 全球半导体芯片短缺显著缓解，可能会在2022年下半年 报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。 发表于：2022/5/8 三星3nm制程在今年上半年进入投产 近日，据韩国媒体报道，三星电子劳资协议会当天发布内部公告称，劳资双方就全体员工2022年平均薪酬上调9%一事达成一致。 发表于：2022/5/8 台积电不放弃中国市场，小米、OPPO扩大台积电先进制程订单 据《电子时报》援引消息人士称，有能力自行开发先进芯片的中国大陆企业打算以低调的方式与台积电密切合作，台积电计划在2022年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按计划开展2nm的研发。 发表于：2022/5/8 «12345678910…»
