EDA与制造相关文章 SK海力士又起火了 本月第二起火灾 6月12日消息，今天9时55分，SK海力士位于韩国忠清北道清州市的第四园区M15X工厂再度发生火灾，这是该厂区本月第二起安全事故，距6月1日火灾仅过去11天。 发表于：2026/6/12 华为官宣涨价 7月1日生效 6月11日，华为正式向全渠道合作客户发布《价格调整声明函》，宣布自2026年7月1日起，华为智能协作全系列产品统一上调终端售价。显然，当前由上游芯片供应链失衡引发的成本压力，正沿着产业链向下游终端市场传导。 发表于：2026/6/12 国产光刻胶成功打入国内头部晶圆厂产线 鼎龙股份发布公告，其2026年3月20日投产的年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线，已向两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，相关产品已在客户量产产线顺利应用，近期上述两家客户合计新增订单近1000加仑。 截至公告披露日，该公司已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款，另有数款产品预计年内实现订单转化。目前其累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样开展验证测试，超10款进入加仑样测试阶段，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程明显加快。 发表于：2026/6/12 台积电3nm晶圆月产能已达17.5万片 据台湾《工商时报》6月10日报道，尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片，但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露，台积电计划于2026年下半年再次调涨3nm代工价格，涨幅最高可达15%。 发表于：2026/6/12 降低对中国依赖 传信越化学将在日本新建稀土工厂 6月11日消息，据《日经新闻》报道，日本化工大厂信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划将在日本福井县兴建稀土精炼工厂，最少投资350亿日元，其中175亿日圆将来自日本政府补助。 发表于：2026/6/12 SK海力士年底量产375层NAND 将首次导入钼材料 6月11日消息，据韩国媒体The Elec引述消息人士的话报道称，SK海力士计划今年底开始量产375层3D NAND Flash，并首度在高层数NAND制程中导入钼（Molybdenum，化学符号Mo）材料，以提升产品性能与堆叠密度。 发表于：2026/6/12 台积电在美陷入先进制程芯片专利侵权案 当地时间6月10日，外媒Axios爆料称，近日美国多名共和党国会议员联名致函美国国际贸易委员会（ITC），要求在该机构正在审理的一宗涉及台积电（TSMC）先进制程芯片的专利侵权案中“强力执法”，不得因其战略重要性而给予特殊待遇。 发表于：2026/6/12 中际旭创京东方等回应被美列入“1260H清单” 美国当地时间6月8日，美国国防部依据《2021财年国防授权法》第1260H条款，发布了2026年版“中国涉军企业清单”（即1260H清单）。本次更新后，清单收录的实体总数增至188家，较2025年1月增加了数十家中企。值得注意的是，此次扩容不再局限于传统军工领域，大批民营高新技术企业被批量列入名单，打击范围大幅扩张。 发表于：2026/6/12 快速PCB板加工，哪个牌子又快又好用？迅捷兴硬实力铸就好口碑 当下电子产业迎来全面发展，智能家居、工业控制、汽车电子、医疗设备、智能穿戴等领域不断推陈出新，产品迭代速度持续加快。PCB 板作为各类电子产品的核心载体，加工速度、工艺水准与产品品质，直接影响研发进度、项目落地以及企业抢占市场的节奏。如今不少研发团队、生产企业在挑选加工合作方时，常常遭遇各类难题：紧急打样订单交付缓慢、多层板与特殊工艺难以落地、批量生产品质波动较大、高端领域缺乏合规资质支撑。这些问题不仅增加了时间成本，还容易造成项目延误。在行业普遍存在短板的大环境下，深耕 PCB 制造领域多年的迅捷兴，凭借完善的产业布局、领先的生产技术、严苛的品控标准，兼顾加工效率与产品质量，成为业内广受认可的优选品牌。 发表于：2026/6/11 5月暴增111% 芯片成中国第一大出口单品 6月10日消息，根据中国海关总署最新公布的数据，2026年5月中国集成电路出口额达355.5亿美元（约合人民币2400亿元），同比暴增110.9%，创下自2013年以来的最快增速。 发表于：2026/6/11 英特尔300万颗TPU大单被曝仅负责封装环节 6月10日消息，近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍将由台积电独家生产。 发表于：2026/6/11 日本突破2nm以下工艺新极限 6月10日消息，在2nm及以下的先进工艺的竞争中，日本除了Rapidus公司依靠IBM技术之外还有多家机构在自研技术，东京科技大学日前就实现了GAA晶体管工艺中的一次重要突破。 发表于：2026/6/11 台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证 在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。 发表于：2026/6/11 ASML CEO警告欧盟不要直接干预半导体供应链 当地时间6月8日，荷兰光刻机巨头ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在接受英国《金融时报》采访时明确警告欧盟不要直接干预半导体供应链，呼吁政府放宽监管，先培育出有竞争力的本土企业再说。 发表于：2026/6/11 PCB多层板打样，电子工程师要看哪些参数？ 对工程师来说，PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高，涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中，一个关键参数没确认好，都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么，PCB多层板打样有哪些注意事项？ 发表于：2026/6/11 <12345678910…>
