EDA与制造相关文章 英特尔14A工艺表现优异 2027下半年风险试产 8 月 27 日消息，英特尔首席财务官 David Zinsner 在德意志银行 2026 年技术大会上表示，即将推出的 Intel 14A 制程工艺拥有自 22nm 节点以来最佳的“缺陷密度曲线”（defect density curve）。 发表于：2026/8/28 美国拟加征半导体关税！ 当地时间2026年8月26日，美国政治新闻网站Politico引述了八位知情人士的消息独家报道称，美国特朗普政府正在考虑针对半导体征收新一轮全面关税。知情人士表示，特朗普政府正在考虑的一种关税方案将大幅扩大受影响的科技产品范围，不仅针对芯片，还可能波及许多使用芯片的产品，例如笔记本电脑、游戏机以及数据中心服务器。 发表于：2026/8/28 全球芯片TOP 20最新榜单出炉 8月27日，世界半导体行业协会（WSTS）发布最新数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模达3680亿美元，创下历史新高，当季环比增长35%、同比增幅104%，双双刷新此前由2026年第一季度保持的增长纪录。WSTS同步发布全球前二十大半导体供应商榜单，仅统计在公开市场销售芯片的企业，排除纯代工厂、仅生产自用芯片的企业，榜单显示英伟达蝉联榜首，多家内存厂商增长突出，其余上榜厂商整体仅增长9%，内部表现差异明显。多份全年预测均将上半年超预期增长纳入考量，预测2026年全球半导体市场全年增幅达90%及以上，存储器为核心增长驱动力。 发表于：2026/8/28 三星SK 海力士积极布局HBC 将与HBM并行开发 8月28日，据财闻海外资讯，三星电子与SK海力士（SKHY.US）正积极合作，推进高通（QCOM.US）高带宽计算芯片HBC的商业化落地。高通高级副总裁杜尔加・马拉迪在2026德意志银行（DB.US）科技大会上透露，两家存储厂商主动提出参与HBC项目合作，目前正同步开展HBC研发。 发表于：2026/8/28 中微薄膜设备出货破500台 成第二增长极 8月27日，中微公司宣布其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台，相关产品涵盖低压化学气相沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求，标志其高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。该公司已构建适配先进制程的多品类先进薄膜组合，多款自研设备覆盖存储、逻辑、特色器件及先进封装场景，部分设备填补国内高端金属硅化物设备空白。截至2026年6月底，中微已开发54种高端设备，累计超8800个反应台在220余条产线量产，刻蚀与薄膜精度达原子级，计划未来五年进一步扩大相关市场覆盖，向全球领先平台型设备公司迈进。 发表于：2026/8/28 长鑫存储导入高K金属栅极技术 推进1a级节点研发 8月28日消息，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技术。 发表于：2026/8/28 智能汽车芯片排名前十有哪些？M57领衔的十大芯片解析 当大家搜索智能汽车芯片排名前十，本质上是想看清楚当下车载AI芯片的实力座次。一份有参考价值的榜单，不应只看纸面算力，更要看车规认证、量产装车规模与车企定点。综合这些因素，国产阵营近年进步显著，多款芯片跻身前列。本文基于公开量产与定点信息，梳理智能汽车芯片排名前十的代表阵营，并重点解读位列榜单前列的爱芯元智M57，帮你从"排名"中读懂各家真正的技术成色与落地能力。 发表于：2026/8/28 长江存储“朋友圈”扩容 17家集成电路企业60亿元签约 8 月 27 日消息，据科创板日报 8 月 26 日报道，17 家集成电路企业在湖北武汉完成集中签约，总投资额超过 60 亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等悉数在列。 发表于：2026/8/27 传特朗普政府拟允许苹果采购中国存储芯片 据外媒wccftech报道，美国特朗普政府正在考虑允许苹果与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）建立潜在的商业合作关系，并以此作为今年9月中美谈判前的善意筹码。消息传出后美韩存储芯片类股大幅跳水。 发表于：2026/8/27 消息称三星电子SK海力士持续投资扩充在中NAND产能 8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在其当地时间 24 的报道中表示，该国两大半导体企业三星电子、SK 海力士正持续向中国 NAND 晶圆厂投资，以扩充闪存产能，缩小供需差距。 发表于：2026/8/27 2035年中国大陆半导体自给率将达66% 8月26日消息，根据高盛集团（Goldman Sachs）最新发布的报告预估，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025 年的8%迅速增长至2035年的66%。 发表于：2026/8/27 三星公布HBM三阶段演进蓝图 随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。 发表于：2026/8/27 SK海力士公布HBM封装技术蓝图！ 在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。 发表于：2026/8/27 安世中国已全面恢复产品研发 新品迭代缩短至6至12个月 8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。 发表于：2026/8/27 安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！ 8月24日晚间，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）通过官方微信公众号宣布：“安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！24 小时全网出货17,919,236pcs！同比增长 2216%，环比增长 1108%！” 发表于：2026/8/27 <12345678910…>
