EDA与制造相关文章 客户需求旺盛 ASML今年将在中国台湾招募超1000人 8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。 发表于：2026/8/12 东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东 8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。 发表于：2026/8/12 台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产 8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。 发表于：2026/8/12 英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装 当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。 发表于：2026/8/11 三星在美陷入芯片专利诉讼 8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。 发表于：2026/8/11 纳微起诉瑞萨氮化镓产品侵权 化合物半导体专利战升温 8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼，指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利。 发表于：2026/8/11 消息称三星电子HBM4良率已接近 80% 产能爬坡加速 8 月 10 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间 9 日援引消息人士的话报道称，三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%，即将达成原定 2026 年底实现的目标；更高的良率也加速了其 HBM4 产能爬坡进程。 发表于：2026/8/11 长鑫存储DDR5良率突破90% PC巨头戴尔仍禁用 "8月10日消息，长鑫存储DDR5芯片因生产良率提升，整体供应状况已显著改善。其17nm DDR5良率已突破90%，与三星同代产品的良率水平仅差2个百分点，技术指标迈入全球第一梯队。目前长鑫存储相关货源集中在华南现货市场，多家主要PC厂商于年中前后完成长鑫存储DRAM芯片的认证，已开始在部分笔记本电脑中少量搭载，但采用该芯片的机型数量及用量均相当有限。不同PC品牌对该芯片的采用规则不同，戴尔全面禁用，惠普仅限中国大陆市场使用，宏碁、华硕仅将其搭载在面向中国大陆及新兴市场的笔电机型上，当前长鑫存储的DDR5产品对三大内存巨头的整体市场价格影响依然有限。" 发表于：2026/8/11 苹果分析师否认台积电积压10亿美元A20芯片 8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。 发表于：2026/8/11 传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂 8月10日消息，据台媒《经济日报》报道，近期市场传闻称，晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座面板厂，以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 发表于：2026/8/11 iPhone 18 Pro成本大涨近40% 苹果或调整毛利策略 8月10日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的手机产业研究，由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升苹果（Apple）将发布的iPhone 18 Pro系列整机成本。以该系列的256GB版本的iPhone 18 Pro的BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。 发表于：2026/8/11 消息称索尼与台积电1万亿日元投资下一代图像传感器 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 发表于：2026/8/10 三大DRAM原厂预付款高达940亿美元 三星、SK海力士和美光等主要厂商正借此摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式，转向一种更稳定的经营方式——通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售。 发表于：2026/8/10 长鑫科技产业链全景扫描 设备材料端率先受益 8月10日消息，国内存储芯片龙头已经登陆资本市场，通过近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访，从核心设备、半导体材料、封测与模组、分销渠道等多个维度，拆解存储龙头上市背后的产业联动与增量空间。 发表于：2026/8/10 英特尔8080原始工程掩模原件现身 8 月 10 日消息，据称拥有“英特尔 8080 原始工程版 Rubylith 掩模”原件的收藏者近日在社交媒体上发帖，希望找到一名专业人士对这件珍贵的计算机历史文物进行修复。从其分享的照片来看，这件重要的计算机史实物似乎需要重新装裱和更换画框。如果一直隔着玻璃保存，希望这张手工制作、尺寸巨大的红色胶片（Rubylith）仍然保持良好状态。 发表于：2026/8/10 <…567891011121314…>
