EDA与制造相关文章 芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作 2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。 发表于：2026/7/29 英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线 封装本土化仍待补齐 7 月 28 日消息，工商时报昨日（7 月 27 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂下线英伟达首批美国制造的 GB300 GPU，不过依然需要运输到台积电其它工厂完成后续的封装。 发表于：2026/7/29 第六代10nm工艺 SK海力士下半年量产LPDDR6 SK海力士计划于2026年下半年正式启动新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6的量产出货。该产品已于3月完成开发，目前正稳步推进量产前的各项准备工作。LPDDR6采用第六代10nm级（1c）工艺制造，运行速度高达10.7Gbps，较上一代LPDDR5X产品提升约33%，可为高帧率游戏、多任务处理和AI应用等场景提供更充沛的带宽支撑。该产品通过引入子信道结构与DVFS动态电压频率调整技术，整体功耗较前代降低超过20%，可在性能与续航之间实现灵活平衡。 发表于：2026/7/29 国产DUV光刻机开启小批量生产 7月28日消息，当地时间7月27日，据美国科技商业媒体《信息报》报道，国内一家企业已开始小规模量产首款国产浸没式深紫外（DUV）光刻机，预计今年将向中芯国际、华虹半导体和长鑫存储交付约5台设备，并计划于2027年将产量提高至约20台。 发表于：2026/7/29 紫光国微重磅收购瑞能半导 2026年7月25日，紫光国微发布《上海市锦天城律师事务所关于紫光国芯微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之补充法律意见书(一)》。 发表于：2026/7/28 AI挤占DRAM颗粒供应 又一模组厂预警无货风险 7月27日消息，近日，存储模组厂宇瞻科技表示，随全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入AI产品，一般市场供货持续减少，供需失衡短期仍难缓解。 发表于：2026/7/28 Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证 Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证 发表于：2026/7/28 内存中嵌入逻辑单元 三星电子将发布LPDDR5X-PIM 内存中嵌入逻辑单元：三星电子有望在 8 月发布 LPDDR5X-PIM 发表于：2026/7/28 俄罗斯表态将在今年正式完全掌握130nm全流程光刻技术 7月28日消息，在成功造出两台150nm光刻机原型机之后，俄罗斯相关部门对外公开表态，将在今年年底正式完全掌握130nm全流程光刻技术。 发表于：2026/7/28 2026年台湾半导体产业用电将达520亿度 近日，中国台湾最大电力公司——台电董事长曾文生在国泰永续金融暨气候变迁高峰论坛上表示，预计今年岛内半导体产业用电量约520亿度，到2030年、2035年将分别增长至800亿度、1,100亿度。 发表于：2026/7/28 应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可 2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。 发表于：2026/7/27 长鑫科技开盘大涨超471% 7月27日，长鑫科技开盘大涨超471%，报49.5元/股，总市值达3.31万亿，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。 发表于：2026/7/27 五大半导体设备供应商产品交付周期已延长50~100% 7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。 发表于：2026/7/27 中国科学院首次合成新型二维材料镧系MXene 中国科学院首次合成新型二维材料镧系 MXene，测试结果表明，新材料同时解锁了半导体和铁磁两大属性。这类二维材料是自旋电子学长期瞄准的目标材料，在低功耗逻辑器件、高频通信、磁传感器乃至量子计算领域都蕴藏巨大潜力。该合成策略具有普适性，未来有望推广至其他过渡金属，为丰富二维材料家族打开一扇全新大门。 发表于：2026/7/27 首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相 7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。 发表于：2026/7/27 <…10111213141516171819…>
