EDA与制造相关文章 消息称苹果正测试长鑫内存芯片 8 月 10 日消息，据华尔街日报 8 月 9 日报道，知情人士透露，苹果公司一直在其包括 iPhone 和 MacBook 在内的产品线中测试来自长鑫存储的内存芯片，以应对人工智能蓬勃发展期间的内存短缺问题。 发表于：2026/8/10 SK海力士砸54万亿韩元新建两座晶圆厂 8月8日消息，近日，SK海力士董事会正式通过大额建厂投资方案，合计投入约54万亿韩元（约2567亿元人民币），分别建设龙仁Y2 DRAM晶圆厂、清州M17 NAND闪存晶圆厂，以此匹配AI产业持续攀升的存储芯片需求。 发表于：2026/8/10 马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机 8月10日消息，据媒体报道，SpaceX近日宣布，将与特斯拉合作，初期投入168亿美元，在美国得克萨斯州共建一座名为“Terafab”的芯片制造设施。随后有博主爆料称，根据Terafab发布的信息推测，马斯克可能计划采用自由电子激光器（FEL） 技术路线，直接挑战ASML现有的LPP EUV光源方案，颠覆传统EUV光刻技术的垄断格局。 发表于：2026/8/10 再获头部客户批量订单 芯上微装光刻机加速放量 8月8日，国产光刻机厂商上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”或“AMIES”）通过官方微信公众号宣布，近日，该公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）凭借卓越性能与稳定表现，快速顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并斩获批量重复订单。 发表于：2026/8/10 传SK海力士考虑处置重庆工厂 8月8日消息，彭博社引述知情人士报道称，韩国芯片制造商SK海力士正与潜在顾问接洽，对其中国重庆工厂业务的未来发展进行评估，包括出售股权、引入投资者，以推动业务增长。这座工厂的估值可能达到约30亿美元。 发表于：2026/8/10 美国禁止锂电池废料与钨废料出口！ 当地时间8月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项名为“DPAS指令分配令及可回收关键矿物与材料额外要求”的临时最终规则 。该规则的核心是，自2026年8月27日起，美国境内的“黑粉”（black mass）（锂电池废料）和钨废料卖家，必须将每月100%的销售量分配给美国国内买家，除非事先获得BIS的调整或豁免许可 。这项禁令有效期一年，至2027年8月27日止 。 发表于：2026/8/10 美国对多晶硅及其衍生产品加征关税 8月7日消息，据报道，美国总统特朗普于当地时间8月6日签署公告，宣布将对进口多晶硅衍生品加征15%关税，并对进口多晶硅及其衍生品设定最低进口价机制，以支持美国国内多晶硅、半导体和太阳能供应链。 发表于：2026/8/7 国内八大多晶硅企业签署反内卷倡议书 8 月 7 日消息，据上海证券报从签约企业处获悉，8 月 6 日晚，在 7 月 31 日市场监管总局对光伏行业开展价格合规指导后仅一周，国内八大多晶硅企业在上海共同签署反内卷《倡议书》。 发表于：2026/8/7 全球半导体销售额2026Q2大增至4033亿美元 8 月 7 日消息，美国半导体行业协会 (SIA) 当地时间 6 日表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体销售额在 2026 年第 2 季度达到 4,033 亿美元（注：现汇率约合 2.73 万亿元人民币），环比增幅达到 35.1%。 发表于：2026/8/7 HBM供应短缺 消息称英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置 8 月 7 日消息，科技媒体 The Information 昨日（8 月 6 日）发布博文，报道称英伟达为了应对 HBM 内存供应短缺问题，考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置。 发表于：2026/8/7 特斯拉Terafab芯片工厂正式落户得州 8月7日消息，据财联社报道，世界首富马斯克的超级芯片工厂项目Terafab，终于从画饼阶段转变为真金白银的投资落地。昨日，SpaceX宣布将与特斯拉首期投入168亿美元，在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab先进AI芯片制造基地。该项目由特斯拉CEO马斯克规划，旨在满足两家公司未来快速增长的芯片需求。 发表于：2026/8/7 DRAM缺货致10亿美元苹果处理器无法封装 DRAM缺货，10亿美元苹果处理器无法封装！ 发表于：2026/8/7 2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑了15% 8月6日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日最新发布的报显示，受存储芯片成本上涨、智能手机厂商谨慎的库存管理以及换机周期延长等因素影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑了15%。 发表于：2026/8/7 电子元器件长期贮存可靠性分析 电子元器件是构成电子系统的核心基础，其长期储存的可靠性直接决定着电子设备整机性能。从当前社会发展来看，很多行业都对电子设备都提出了严苛要求，所应用的电子设备须在经过长时间储存后，依然保持稳定的运行状态。该研究围绕温度、湿度、光照、电磁干扰等贮存环境因素，材料特性、工艺过程等元器件自身因素，以及贮存时间累积效应，系统分析了影响元器件长期贮存可靠性的关键因素，并从优化贮存环境、改进设计制造工艺、强化包装防护、完善贮存管理与定期检测四方面提出了针对性的提升措施。通过该研究希望能够为电子元器件的长期可靠储存提供实践参考，助力我国现代工业实现高质量发展。 发表于：2026/8/6 诺基亚收购恩智浦北美工厂 布局磷化铟光芯片产线 当地时间8月5日，全球通信设备大厂诺基亚（Nokia）宣布签署最终协议，收购恩智浦（NXP）位于美国亚利桑那州的半导体厂。 发表于：2026/8/6 <…6789101112131415…>
