EDA与制造相关文章 三星HBM4对英伟达供应价格看齐SK海力士 11月27日消息，据韩国媒体dealsite报道，继SK海力士完成了与英伟达的HBM4供应价格谈判之后，三星电子与英伟达的HBM4供应价格谈判也进入了最后阶段。虽然三星电子此前供应的12层堆叠的HBM3E的单价相对较低，但是对于12层堆叠的HBM4的供应价格，三星电子的目标是与SK海力士持平，即维持在500美元中段左右，相比之前的HBM3E供应价格提升了超过150%。 发表于：11/28/2025 韩国虽称霸HBM市场 但缺乏混合键合核心专利 11月26日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国智慧财产振兴院（KIPRO）研究员Kim In-soo 接受其采访时表示，虽然韩国存储芯片厂商在制造与堆叠HBM方面表现优异，并占据大半HBM市场，但原物料与设备却过度依赖海外公司，加上韩国企业缺乏与HBM相关的混合键合核心专利，可能让他们在未来面临专利诉讼风险。 发表于：11/27/2025 中欧达成共识：敦促安世半导体展开内部沟通 据商务部官网消息，11月26日，商务部部长王文涛与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈，就安世半导体等经贸问题深入交换意见。 发表于：11/27/2025 英特尔：完全支持罗唯仁 台积电的指控毫无根据 陈立武在向员工发布的内部备忘录中，公开否认了所有关于“知识产权转移”的指控，并强调公司“全力支持”罗唯仁的加入，认为台积电的指控毫无根据。这是英特尔 CEO 首次公开点名支持罗唯仁，暗示此次人事任命或已尘埃落定。 发表于：11/27/2025 英特尔否认台积电指控 11 月 27 日消息，台积电 11 月 25 日宣布起诉前资深副总经理罗唯仁，指控其可能向英特尔泄露商业秘密。 据路透社报道，英特尔公司当地时间 11 月 26 日否认了台积电的指控。英特尔在一份声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。” 发表于：11/27/2025 台积电就2nm泄密案申请临时处分 禁止罗唯仁转任英特尔 11月27日消息，据媒体报道，台积电前资深副总经理罗唯仁日前传出将转任英特尔执行副总裁，台积电已就此向智能财产及商业法院提出“定暂时状态处分”申请，要求禁止其赴任。 发表于：11/27/2025 三星24Gb GDDR7已进入量产 11月26日消息，据外媒wccftech报道，继今年10月三星宣布成功开发24Gb GDDR7 后，如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本传输速率为28Gbps。而根据三星官网显示，传输速率更高的32Gbps 与36Gbps 两款GDDR7 芯片也同步进入样品阶段。 发表于：11/27/2025 2025年Q3DRAM产业营收环比增30.9% 达414亿美元 11 月 26 日消息，TrendForce（集邦咨询）今天发布 2025 年第三季度全球 DRAM 市场报告，整体营收环比增长 30.9%，达 414 亿美元。 发表于：11/26/2025 特斯拉高管回应两年内放弃使用中国产零件 11月26日消息，今日，特斯拉公司副总裁陶琳在社交平台发帖表示：无论是美国、中国还是欧洲，Tesla全球各生产基地的供应商选择都采用同样严格、客观的标准，完全基于质量、总成本、技术能力成熟度以及长期供货连续性。 发表于：11/26/2025 上海芯上微装首台350nm步进光刻机宣布发运 11 月 26 日消息，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）昨日宣布：公司自主研发的首台 350nm 步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。 发表于：11/26/2025 Rapidus：有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测 11 月 25 日消息，据科技媒体 Tom's Hardware 今天报道，号称“先进制程新势力”的日本 Rapidus 最近宣布，计划于 2027 财年（4 月 1 日-次年 3 月 31 日）开始建设下一代 1.4 纳米晶圆厂，预计于 2029 年在北海道投产。 发表于：11/26/2025 惠普宣布裁员6000人 将更多使用AI节省成本 北京时间11月26日，据彭博社报道，惠普公司周二宣布，将通过采用更多AI工具的方式在2028财年前裁员4000人至6000人。 发表于：11/26/2025 台积电正式起诉75岁技术专家罗唯仁 据中时新闻网等台媒消息，台积电11月25日发布公告称，已于当天向台湾智慧财产及商业法院提起针对前资深副总经理罗唯仁的诉讼，指控其赴英特尔任职的行为违反竞业协议并且“高度可能”泄密。 发表于：11/26/2025 8000Mbps 长鑫国产DDR5内存重磅发布 11月25日消息，近日，长鑫存储在IC China 2025（中国国际半导体博览会）上，正式发布最新的DDR5和LPDDR5X产品，挑战韩美先进存储大厂。 发表于：11/26/2025 传台积电美国厂9月意外停摆数小时 数千片晶圆报废 据独立科技记者Tim Culpan于11月24日通过个人的Substack电子报订阅平台发布报道称，据消息人士透露，台积电美国亚利桑那州Fab 21 晶圆厂于今年9月中旬意外发生事故，导致正在为苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）与AMD等客户生产的数千片晶圆报废。 发表于：11/26/2025 «…234567891011…»
