EDA与制造相关文章 在美设厂免芯片税 台湾将再投300亿美元 当地时间9月2日，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）接受CNBC专访时表示，特朗普政府正在准备“针对性且经过衡量”（targeted and measured）的半导体关税。他还透露，中国台湾最快下周还会宣布新增200~300 亿美元赴美投资。 发表于：2026/9/3 台积电近20座厂同步建设 设备采购量半年翻倍！ 9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”活动上，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。 发表于：2026/9/3 台积电先进封装CoWoS明年产能配额已全被预订 9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术 ——EMIB-T 。 发表于：2026/9/3 覆铜板涨价潮下，嘉立创“有料季”高多层PCB如何做到真材实料不降配？ 当前，AI算力基础设施建设与具身智能硬件迎来爆发，全球电子基材产业链正经历剧烈的结构性重塑。上游覆铜板龙头接连发布多轮提价函，部分FR-4板材累计涨幅甚至突破270%，半固化片（PP）涨幅超181%，市场一度面临“现货紧缺、排队等料”的供需失衡局面。 发表于：2026/9/3 三星发布CUBE 3D存储战略 2026年9月1日，在SEMICON Taiwan 2026 存储高峰论坛上，三星电子存储产品规划部门副社长崔璋石（Jangseok Choi）以“开启智慧新维度，以3D整合技术驱动AI时代”为题发表主题演讲，正式对外揭露其下一代存储技术布局与“CUBE”策略。 发表于：2026/9/2 台积电光学共封装COUPE今年量产 随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。 发表于：2026/9/2 台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声 9 月 2 日消息，台积电资深副总经理、副联席首席运营官侯永清昨日表示，该企业会否选择在欧洲建设先进制程工艺晶圆厂，取决于当地市场是否存在长期的先进制程需求这一基本面。 发表于：2026/9/2 英特尔NAND业务出售的附加条件年底到期 9 月 2 日消息，韩媒《首尔经济日报》8 月 11 日报道称，SK 海力士在从英特尔手中接过后，时隔多年重启大连 NAND 闪存二厂建设，计划将当地整体产能提高约 50%。 发表于：2026/9/2 五大海外NAND原厂eSSD收入2026Q2环比翻倍 从市占角度，美光 (Micron) 的 eSSD 营收占比相较 Q1 有一定提升，而 SK海力士 (SK hynix) 则录得下降，这与美光基于 G8 (232L) QLC 的大容量产品出货大幅增加有关。 发表于：2026/9/2 我国牵头制定家用机器人国际标准 9 月 1 日消息，据央视新闻今天报道，我国日前牵头制定国际标准《家用和类似用途机器人性能评估方法》，为全球家用机器人行业提供统一性能评估框架，涵盖避障、坡度运行、能耗等 11 项核心测试项目。 发表于：2026/9/2 High NA EUV迈入高量产阶段 已有10台系统投入运行 9月1日消息，在2026 年SEMICON Taiwan 先进制程科技论坛上，全球光刻机龙头ASML高级副总裁暨High NA EUV 产品管理主管Greet Storms 指出，High NA EUV（高数值孔径极紫外光）系统已加速迈入高量产（HVM）阶段。随着全球客户光刻需求攀升，ASML通过技术优化使设备生产力达到量产标准，并为未来十年的半导体制程奠定高性价比的制程微缩蓝图。 发表于：2026/9/2 2026Q2全球晶圆代工市场：中芯国际稳居第三 8月31日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新报告显示，2026 年第二季，全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大增29%，主要受益于AI 相关订单暴增，以及成熟与先进制程供给吃紧，推升晶圆代工价格上涨。 发表于：2026/9/2 传SK海力士拟将部分HBM4E基底芯粒交由英特尔代工 9月1日消息，据社交媒体平台X引述《韩国先驱报》报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）打算分散高带宽内存（HBM）所需的基底芯粒（Base Die）供应来源，正在评估从第7代HBM产品“HBM4E”开始，将过去全部委托交由台积电生产的基底芯粒，部分转交英特尔代工。 发表于：2026/9/2 SMT贴片哪家靠谱？别只看设备数量，要看能否把板子做好 做电子产品，所谓“靠谱”不是工厂把机器照片发得多漂亮，而是从文件上传到成品交付，每一个容易出错的节点都有明确处理。研发样板尤其如此：板子还在改版，BOM 可能增加器件，坐标文件可能重新导出，贴片服务商如果只会按程序生产，反而容易把问题留到焊接之后。 发表于：2026/9/2 想做SMT贴片，推荐哪一家？先看你的项目是不是需要一站式衔接 想做SMT贴片，推荐哪一家？先看你的项目是不是需要一站式衔接 发表于：2026/9/2 <12345678910…>
