EDA与制造相关文章 引进AI智能体与机器人 东京电子与英伟达打造智能晶圆厂 7月20日消息，全球半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布与英伟达深化合作，将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira，打造智能晶圆厂。 发表于：2026/7/21 京瓷预言半导体设备零部件需求将增长至2030年 7月20日消息，京瓷（Kyocera）社长Shiro Sakushima近日接受《日经新闻》采访时预期，在半导体与人工智能（AI）需求带动下，半导体制造设备零部件市场将持续增长至2030年左右，将审慎评估市场需求，再决定是否进一步扩充产能。 发表于：2026/7/21 明年内存短缺将恶化 SK考虑赴美建厂 据《朝鲜日报》等韩国媒体7月19日报道，存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团（SK Group）会长崔泰源近日公告对外警告，当前DRAM的价格过高，为了长远利益着想，“需增加供给来压抑价格”。但他同时也承认，AI对于内存的需求仍在暴涨，明年的供应短缺情况将进一步恶化。 发表于：2026/7/21 台积电耗电能占当地9% 新规强制自建发电设施 7月21日消息，据Wccftech，中国台湾地区正推动《能源管理法》修正案，拟要求所有用电负载在5MW以上的商业实体（学校与医院除外）自行建设发电与储能设施，并完成10%再生能源设置。 发表于：2026/7/21 2026上半年我国集成电路出口额同比增长88.7% 7 月 20 日消息，据央视新闻今日报道，工业和信息化部总工程师王卫明在国新办新闻发布会上说，全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长 88.7%、62.6% 和 35.6%。 发表于：2026/7/20 内存条价格松动 较年初高点跌去30% 7月18日消息 ，近半个月以来，全球存储芯片板块迎来大幅回调，美股、韩股多家存储芯片龙头企业股价大幅下挫，多数个股高点以来累计跌幅超30%。 发表于：2026/7/20 美国ITC对三星电子英伟达等七家公司启动337调查 7 月 16 日消息，当地时间 7 月 15 日，美国国际贸易委员会（USITC）决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查，调查编号为 337-TA-1511。 发表于：2026/7/16 韩国团队开发出新型半导体结构 让电流在二维材料中无阻碍流动 7 月 16 日消息，韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合研究团队 7 月 13 日宣布成功开发出一种新型半导体结构，使电流在二维材料中能够无阻碍地流动。 发表于：2026/7/16 澜起科技回应韩检方突击搜查 7 月 16 日消息，据韩国每日经济新闻 7 月 15 日报道，韩国检察官突袭了三家公司，其中包括向三星电子和 SK 海力士供应半导体零部件的中国澜起科技。此举旨在确认三家公司操纵零件价格的指控。 发表于：2026/7/16 商务部回应安世半导体问题进展 商务部回应安世半导体问题进展：双方应创造良好环境，通过协商化解纠纷 发表于：2026/7/16 台积电：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价 7 月 16 日消息，据财联社报道，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。 发表于：2026/7/16 长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段 长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段，采用进一步优化的多重曝光技术 发表于：2026/7/16 三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包 7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。 发表于：2026/7/16 英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业 7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。 发表于：2026/7/15 海南核电打通核级离子交换树脂国产化关卡 7 月 15 日消息，“中国核电”公众号今天（7 月 15 日）发布博文，报道称国产核级离子交换树脂通过中国核能行业协会权威产品鉴定。 发表于：2026/7/15 <12345678910…>
