随着全球半导体产业的景气度不断提升，整个IC设计市场也持续快速增长，根据SIA公布的数据，2020年全球IC销售额为4390亿美元，同比增长6.5%。大陆IC公司仅占全球IC市场的5％，存在巨大潜力。

　　此外，作为IC设计的上游环节，半导体IP因其性能高、功耗优、成本适中、可缩短设计周期等特点，也迎来了蓬勃的发展。IPnest对2020年全球半导体IP市场进行的统计结果显示，全球设计IP销售额在2020年增长16.7％，达到46亿美元，这是自2000年以来最好的增长，也是整个IP市场在去年最大的亮点之一。并且，IP市场的增速在过去10年中一直超过半导体行业本身，呈现高速增长的趋势。

　　在此行业背景下，2021年11月10日，上海芯联芯智能科技有限公司（下文简称：芯联芯）在上海举办了“上海芯联芯2021金秋技术白皮书发布暨战略合作签约”仪式。

　　上海集成电路协会副秘书长毛彩虹、苏州衡盈资本董事长刘啸东、天津哈威克科技有限公司董事长马宏伟、合肥晶合集成电路副总经理邱显寰、SEMI 中国总裁居龙等嘉宾发表致辞，分享了专业见解及观点。

　　《2021金秋技术白皮书》重磅发布

　　在活动现场，芯联芯发布了《第五代半导体 硅智财 核芯 白皮书》，该白皮书分为上下两篇，本次发布的为上篇——IP芯片化，重点在于加速SoC制程，提出对IP设计的模块化改进成异构型的堆积式的模式。本次白皮书推出的硅验证（Silicon Proven）的楽构与模块化会是加速SoC制程的重要创新；下篇——芯片IP化，重点则在于使用硅验证的IP核减少前端设计的风险。上下两篇的目标在于缩短设计到流片的周期。

　　芯联芯创始人、董事长何薇玲以摩尔定律为切入点，从历史和现状，国际到本土等多个维度解读了IP对于集成电路产业的重要性，介绍了制程节点在这一定律下一再获得突破的发展历程。在后摩尔定律时代，半导体制程的技术进步仍然是很多设计公司的制胜因素。

　　鉴于当前传统的设计方法和规则实际落后于最新的集成电路发展思潮，上海芯联芯提出以硅验证（Silicon Proven）模块作为异构主体的设计新理念，以带动新一代的EDA规则和工具，加快设计到制成的速度和品质，有望对这个关键时段从18个月减少到9个月。

　　何薇玲表示，如今，国内做IC就像堆积木，90%的IP是现成的，只需堆在一起即可，但如果其中只要有一个IP存在问题，整个芯片都会遭受影响。因此，硅验证是IP的关键，是品质保证的重要标志。否则就算IP在模拟时没有问题，到真正跑起来的时候就不一定了。只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。

　　据介绍，MIPS IP已经取得了160亿颗硅验证CPU的商业化验证，预计2021年芯联芯MIPS IP授权将超过1.5亿颗，2022年将成长至1.7-2.2亿颗。随着越来越多的国内芯片设计公司的崛起和终端厂商加入造芯大军，国内IP产业正迎来一个难得的机遇。何薇玲认为，IP是集成电路行业的灵魂，是中国集成电路发展的痛点与转机。

　　发布会上，芯联芯葛蕾总监分享了芯联芯自主CPU IP搭建成功的案例。芯联芯公司在2019年获得了MIPS Technology中国地区独家的商业经营权，并获得CPU核芯的永久的全球专利授权，包括基础架构、MIPS指令集架构、兼容CPU核芯授权及转授权、超过1000项以上MIPS相关专利等。

　　葛蕾表示，芯联芯作为中国大陆唯一一家合法合规拥有完整通用RISC CPU指令集、近百颗CPU软核的新型集成电路设计服务企业，基于MIPS的通用CPU IP硬件开发验证平台已经搭建成功并保持优化。

　　下一步，芯联芯将引领成员开发MIPS指令集架构的处理器内核和指令集，并提供相应工具链技术，支持现有CPU核和衍生处理器内核的开发，使中国芯片设计公司得以使用安全、成熟且自主可控的技术，更快速便利的开发出SoC芯片。

　　活动现场，芯联芯苏运强总监围绕MIPS IP的生态建设进行了分享，他表示，目前，MIPS已经形成了完整的软件生态，在Linux内核、工具链、各种编程开发环境、发行版等方面形成了全面的生态体系。未来，芯联芯将合法合规地展开通用CPU IP二次开发以赋能中国集成电路国产化进程以及帮助中国产品走向全球市场。

　　值得注意的是，在发布会现场，芯联芯与北大上海微电子研究院举行了战略合作签约仪式，标志着芯联芯在MIPS IP生态布局上迈出了关键一步，为北大上海微电子研究院重点孵化培育企业在MCU层面的芯片与应用，提供开源技术支持。

　　此外，在活动现场，芯联芯余可总裁主持了圆桌论坛，跟苏州衡盈资本董事长刘啸东博士、炬芯科技董事长周正宇博士以及上海硅知识产权总经理徐步陆博士围绕“中国自主可控IP对集成电路发展的影响”话题进行了讨论，分享了IP对芯片设计的重要程度，自主可控的IP对中国集成电路发展的关系，以及当前大环境和局势下，知识产权的重要性。

　　写在最后

　　芯联芯满载着芯片IP技术引领，创“芯”未来的驱动力量，以其独特的闭环芯片设计服务助力国产芯片的发展，同时以其自主可控优势融入本土产业链，为国内市场提供经过硅验证的CPU与GPU IP产品。另一方面，国产化替代只是中国集成电路产业发展的第一步，一直以来，芯联芯在服务中国市场的同时，持续发力全球市场，以自主可控IP为核心，助力世界芯片IP产业的发展。

　　着眼于未来，芯联芯将致力于Chiplet和die bank的发展，不仅能够降低高阶工艺芯片的经济门槛，缩短开发时程，更能有效地控制芯片开发的风险，为客户在瞬息万变的市场竞争中，保驾护航。