2023年6月29日，比利时布鲁塞尔

　　全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。

　　“索尔维深知中国半导体业务的重要性，我们已开展了多项关键投资，从而更好地支持我们的客户在这蓬勃发展的市场中实现业务增长。” 索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。“从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外，我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体制造工艺’，提供高性能与高可持续性。我们在上海新启用的材料应用研发中心拥有多样化资源，能够让我们更贴近客户，为客户量身定制解决方案，更快地响应市场需求。”

　　作为半导体行业特种聚合物和化学品的领先供应商，索尔维拥有丰富的行业技术知识和广泛的产品组合。索尔维面向该行业的产品可应用于包括前端（FEOL）和后端（BEOL）在内的半导体制造全流程，例如导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻以及测试和封装等工艺。

　　创新半导体工艺节点设计通常需要面对苛刻条件的挑战。实践证明，索尔维面向半导体行业推出的特种聚合物和化学品在严苛环境中具有卓越的耐受性。这些产品可应用于包括清洗、化学气相沉积 （CVD）、干法和湿法蚀刻，以及化学机械研磨 （CMP）在内的每一个加工步骤。特种聚合物涵盖聚砜、半结晶特种材料和氟橡胶等专业产品，具有卓越的纯度和清洁度、出色的化学稳定性和高耐热性，同时为半导体高端应用领域提供高效率与长期可靠性。此外，索尔维还提供多种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺用化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻工艺。

　　在2023年上海国际半导体展览会上，索尔维还将重点介绍公司在可持续材料解决方案方面取得的最新进展，以及公司不断帮助客户实现碳减排目标的创新突破。凭借广泛的产品组合，包括一系列可持续的特种含氟聚合物，以及生物基、质量平衡认证、可回收的聚合物，索尔维专注于推出有助于实现节能减排的解决方案，在为半导体行业提供高性能的同时，最大限度地减少碳足迹。

　　除了在E7249展位的展览之外，索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau还将于首届 “SEMI SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛” 中发表《用于下一代半导体技术可持续制造的索尔维聚合物材料 》主题演讲。该论坛将于2023年7月1日在上海卓美亚喜玛拉雅酒店3楼欢2厅举办。

　　索尔维将携先进材料解决方案亮相2023年上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）。

　　（图片来源： Solvay, PR082）

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