4 月 24 日消息，台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的 A14 逻辑制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。

台积电表示该企业计划在 2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中，这意味着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提升。

而在更大的晶圆尺寸封装系统方面，台积电则带来了 SoW 系统级晶圆技术的新版本 SoW-X。该技术采用不同于 SoW-P 的 Chip-Last 流程（IT之家注：先在晶圆上构建中介层再添加芯片），计划于 2027 年量产。

台积还介绍了其它一系列高性能集成解决方案，包括用于 HBM4 的 N12 和 N3 制程逻辑基础裸晶（Base Die）、运用 COUPE 紧凑型通用光子引擎技术的 SiPh 硅光子整合。

▲ 未来的 HPC / AI 芯片需要复杂的整合集成

此外台积电也公布了用于 AI 的新型集成型电压调节器 / 稳压器 IVR。与电路板上的独立电源管理芯片 PMIC 相比，IVR 具备 5 倍的垂直功率密度传输。