当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。

卢特尼克强烈批评了前美国总统拜登推出的“芯片法案”，称该法案对芯片制造商提供了过于慷慨的补贴。他进一步指出，拜登政府还给了英特尔110亿美元补贴，“就像给股东发圣诞贺卡一样”。特朗普政府上台后，将这 110 亿美元的补贴转化为了政府持有的英特尔股权。

拜登政府还为台积电提供了66亿美元左右的补贴，以支持台积电在美国建厂，结果台积电在美国只宣布了600亿美元的投资。“我们当时就觉得这不对劲。”卢特尼克表示。

卢特尼克强调，“唐纳德·特朗普绝不接受政府只是随意挥霍纳税人钱财这种观念。他希望美国人民能够真正从中受益。仔细想想，这完全合情合理。”

在特朗普政府上台后，威胁将会对半导体加征关税，但表示若承诺在美设厂或正在设厂，则可豁免。此举推动了台积电将对美国的投资提高到了1,650亿美元。

“我认为我们会让他们（台积电）在美国设厂投资超过2,000亿美元，创造3万个工作机会，这才是我们应该做的事。”卢特尼克说道。

但卢特尼克并没有提供任何证据来支持他的说法。目前台积电也并未回应该消息。

根据资料显示，台积电最初是在2020年5月宣布将在美国亚利桑那州的建设一座先进制程晶圆厂，当时的计划投资额也才120亿美元左右。随后在拜登政府的“芯片法案”政策的影响下，台积电于2023年又宣布在美国建第二座晶圆厂，将整体的对美国投资规模提升到400亿美元。

2024年4月，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。有助于实现美国到 2030 年生产 20% 全球最先进逻辑芯片的目标。

目前，这三座晶圆厂当中一期的4nm晶圆厂，去年四季度已经开始量产；二期的3nm晶圆厂，目前正在建设当中，原定于2026年开始量产，目前预计可能会在2027年量产。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。

今年3月初，在特朗普政府的半导体关税政策威胁下，台积电宣布对美国追加1000亿美元投资，包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一座研发中心。但这些项目似乎都还没有确切的开工时间。