12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。

因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。

据韩媒ebn.co.kr报道，三星电子董事长李在镕近日会见了包括特斯拉CEO埃隆·马斯克和AMD CEO苏姿丰在内的多家美国大型科技公司高管，讨论了晶圆代工业务领域的合作。

报道称，李在镕在此次访问中与马斯克讨论了下一代人工智能芯片的合作、稳定半导体供应以及利用美国的生产基础设施等事宜。而在今年7月，三星电子与特斯拉签署了一份价值 23 万亿韩元的晶圆代工供应合同，将在三星电子泰勒晶圆厂生产特斯拉的下一代人工智能 (AI) 芯片 AI6。

近日，传闻三星正与AMD合作，对其2nm第二代（SF2P）工艺进行样品测试。此外，谷歌的张量处理单元（TPU）高管也曾到访三星位于泰勒的工厂，商讨产能供应问题。

一位半导体行业内部人士表示：“据我了解，谷歌 TPU 团队曾到访三星位于泰勒的晶圆厂，讨论了产能以及他们能够使用多少。”

TPU是谷歌专为其数据中心设计的一款AI芯片。随着它逐渐成为英伟达数据中心AI芯片的竞争对手，预计其供应量将大幅增长。谷歌目前正计划将此前仅供内部使用的TPU出售给Meta等外部公司。

地缘政治风险和台积电美国晶圆厂产能有限被认为是特斯拉、AMD 和谷歌等大型科技公司与三星电子接洽的原因。

据台媒报道，中国台湾国科会副主任林发成曾表示：“政府每年检讨‘重点战略技术清单’，并明确执行‘N-2原则’，防止技术外泄。” N-2原则规定，引进海外工厂的技术必须比台湾岛内最先进的工艺至少落后两代。

林副主任表示：“我们对关键技术领域的研发人员管控非常严格，经济部门也根据这份清单限制产品和技术的出口。台积电的大部分研发人员仍然留在中国台湾，并遵守政府的规定。”

因此，台积电未来在美国的制程工艺，一旦规模超过一定门槛，都将受到严格审查。该审查还将从地区安全的角度评估投资对产业的影响以及技术保护措施的适当性。

根据台积电的规划，其在亚利桑那州建设第二座工厂，或将于2027年开始量产3nm工艺。然而，考虑到目前台积电最新的2nm工艺即将在台湾晶圆厂量产，预计到2027年之时将会升级到1.6nm（A16制程），因此，台积电届时在美国量产的最先进的3nm工艺将比其落后两代。

相比之下，三星电子则预计最早将于明年在其美国泰勒工厂开始量产2nm工艺。Sedaily报导，三星泰勒厂第三季结束时已建成93.6%，2026年7月全面完工，有望于2026年底量产。

这对三星电子来说是一个机遇，该晶圆厂将成为美国唯一一家能够量产2nm尖端工艺的外国公司。此外，与台积电在美国有限的供应能力相比，客户需求过高也给三星电子带来了机遇。

今年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场占据了71%的份额。凭借几乎100%的人工智能半导体订单，台积电的市场份额从2023年第四季度的61.2%跃升至今年三季度的70%以上。尽管台积电持续吸引客户，市场份额不断增长，但其产能短缺问题正给三星电子的晶圆代工业务带来的机会。

苹果公司已经面临下一代 2nm 工艺产能短缺的问题，该公司已经获得了台积电近一半的2nm总产能，而台积电另一家主要客户英伟达据报道计划于2027 年开始生产2nm芯片。因此，高通、AMD 和谷歌等竞争对手将目光转向了三星电子的美国先进制程产能。