12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。

在纯晶圆代工厂中，台积电表现优异，持续领跑整体市场。2025年第三季度，其营收同比增长高达41%。增长主要来自苹果旗舰手机3nm芯片的量产爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的满载需求。

与台积电的强劲增长相比，非台积电晶圆代工厂在第三季度的增长势头有所趋缓。整体来看，其实现了6%的同比增长，低于2025年第二季度的11%。此外，非存储IDM厂商在第三季度整体恢复增长，同比提升4%，这表明库存去化周期已接近尾声。

OSAT（外包半导体组装和测试）行业在第三季度继续保持繁荣态势，营收同比增长10%（2024年同期为5%）。Counterpoint预计，2026年先进封装产能将同比大幅提升100%，因此AI GPU与AI ASIC将在2025-2026年成为OSAT厂商最主要的增长引擎。