5月26日消息，据媒体报道，SK海力士发布了一项名为“iHBM”的控温散热存储技术。

该技术的核心在于其新开发的冷却元件“ICE”，这是一种采用绝缘、高导热性硅基材料制成的元件。

传统的HBM产品主要依靠热量经由核心芯片向外传导的间接散热方式，而iHBM则直接将ICE嵌入发热最集中的D2D PHY区域，为该区域构建专用的热量排出通道。

相比传统方案，iHBM的热阻降低了30%以上，在高温、高负载等严苛环境中，产品运行的稳定性得到有效保障。

在量产可行性方面，iHBM采用了已在市场中广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，能够实现规模化稳定量产。

此外，该技术与客户现有的系统级封装环境具备较高的设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动即可直接部署，从而有效降低了实际导入的技术门槛。

SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品中，以满足高性能计算及AI数据中心等超高集成度、高带宽应用场景下的散热管理需求。