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快手芯片公司全国产3D堆叠芯片已流片

2026-06-25
来源:快科技

6月24日消息,快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。

其下一代芯片已于今年4月完成流片,采用全国产3D堆叠技术,首创3D近存架构,针对散热、一致性、可靠性等行业关键痛点做了专项优化设计。

值得一提的是,该芯片与当前业界普遍认同的“韬定律”所倡导的3D堆叠、系统协同优化方向一致。

凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部,2024年3月正式独立运营,由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。

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其首款芯片SL200已累计销售近十万颗,部署至快手、阿里云、百度云、B站等互联网公司,覆盖快手99.7%直播转码业务,稳定服务7亿用户。

该芯片连续三年斩获MSU世界视频编码大赛商业化赛道全部第一,压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%,万卡集群月故障率低于 0.01%。

SL200已通过快手海外业务进入东南亚和南美市场,并与华为、超聚变、新华三、浪潮等厂商形成联合解决方案。

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