7月8日消息，谷歌今天宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机将首发搭载自研芯片Tensor G6。

令人意外的是，谷歌将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，比苹果、高通和联发科早了大约一个月时间。据爆料，谷歌Tensor G6将首发台积电第一代2nm制程N2，与苹果A20系列采用的制程相同；而高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列则采用台积电N2P制程，属于第二代2nm节点。

资料显示，N2是台积电首个采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的技术。相比N3E工艺，N2在相同功耗下性能提升10%至15%，相同性能下功耗降低25%至30%，晶体管密度增加15%。

N2P作为N2的性能增强版，在相同频率和晶体管数量下，功耗可再降低5%至10%，两代工艺均面向智能手机与高性能计算应用。

伴随性能和能效比的同步提升，台积电2nm的代工费用也水涨船高。报道称2nm晶圆每片报价已接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%。叠加内存价格持续攀升的因素，手机厂商正面临芯片与内存的双重成本冲击。

因此，作为首款采用台积电2nm工艺的厂商，谷歌Pixel 11系列价格上涨几乎没有任何悬念。业界预测，今年下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关。2nm工艺升级与内存暴涨带来的成本压力，正全面传导至消费者手中。

谷歌Pixel 10 Pro XL