11月2日，2026年"中国芯"集成电路产业促进大会暨第二十一届"中国芯"优秀产品征集结果正式揭晓。星凡智能自主研发的物理AI芯片"星核S1"在数百款参评产品中脱颖而出，成功摘得"芯火新锐产品奖"。公司合伙人、副总裁高君效受邀出席大会并登台领奖。

"中国芯"集成电路产业促进大会自2006年创办，至今已举办二十一届，是国内集成电路领域规模最大、最具权威性的行业评选活动，被业内誉为中国芯片产业的"奥斯卡"。其中"芯火新锐产品奖"专门面向市场前景广阔、发展潜力突出、科技创新特征鲜明的集成电路创新项目，含金量颇高。

值得注意的是，这已是星核S1短期内收获的又一重量级荣誉。此前，该产品刚刚入选"2026强芯TOP100—AI芯擎奖"。从南京到横琴，接连获得芯片产品领域的权威认可，显示出市场对星凡智能在物理AI芯片赛道上技术实力与产品成熟度的持续肯定。

随着AI从云端走向机器人、智能终端等真实场景，如何在设备本地实现高效感知与及时响应，成为行业共同面对的命题。星核S1正是面向这一需求打造的物理AI芯片，主打端侧本地感知与推理，在算力与能效之间取得平衡，为终端设备提供高效的计算支撑。

以星核S1为基础，星凡智能已逐步构建起覆盖多元场景的产品矩阵：面向机器人本体的星核R系列、面向卫星在轨智能的星核K系列、面向边缘设备的星核E系列，形成从研发到应用的协同布局。

此次获奖，被视为对星凡智能阶段性研发成果的一次权威盖章。在物理AI加速落地的行业趋势下，这家芯片新锐的后续表现值得期待。