工业自动化最新文章 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 发表于：6/11/2024 英特尔Guadi 3对华特供版或仅为英伟达H20的一半 英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！ 发表于：6/11/2024 国产CPU自主指令官方组织正式成立 龙芯主导、开放授权！国产CPU自主指令官方组织正式成立 发表于：6/11/2024 英特尔以色列新晶圆厂建设进程暂缓 6 月 11 日消息，据以色列媒体 Calcalist 报道，部分供应商近日接到英特尔通知，取消了与以色列新晶圆厂有关的设备、材料订单。 主管相关事务的以色列财政部官员向该媒体表示，英特尔在以投资计划整体不变，订单取消是正常的时间表变动。 发表于：6/11/2024 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113% 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113%，采购额高达125.2亿美元 发表于：6/11/2024 英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章 【2024年6月5日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作，为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用于2MW集中式储能应用。 得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7技术，1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气提升功率密度，简化系统设计，进一步提升产品的市场竞争力。 发表于：6/7/2024 嵌入式多核系统风起云涌，IAR强大工具化繁为简 嵌入式领域的智能化发展将加快引入新质生产力和新的架构体系，这将带来在汽车、工业、医疗和其他高端应用的不断创新，提高其产品性能、数据处理能力和智能化程度，为这些应用市场带来广泛的机会和发展空间。企业也需要加强技术创新和产业升级，满足消费者日益增长的需求。 发表于：6/7/2024 CGD为电机控制带来GaN优势 评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 发表于：6/7/2024 ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争 ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争！ 发表于：6/7/2024 台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水 台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水 发表于：6/7/2024 沙特成立国家半导体中心打造中东硅谷 欲打造“中东硅谷”，沙特国家半导体中心：专注芯片设计，想减少石油依赖 发表于：6/7/2024 商业航天发射场扩容升级迫在眉睫 商业航天发射场扩容升级迫在眉睫，关注配套设施与服务产业链发展机遇 发表于：6/7/2024 ASML将于今年向台积电交付最新款光刻机 6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。 报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 英特尔此前已经订购了最新的高NA EUV设备，第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。 目前尚不清楚ASML最大的EUV客户台积电何时会收到设备。 发表于：6/6/2024 2023年中国大陆买了全球1/3芯片制造设备 遥遥领先！中国去年买了全球1/3芯片制造设备：7nm及以下制程被封锁 发表于：6/6/2024 AMD与三星在3nm GAA上目前并无任何实质进展 AMD与三星在3nm GAA上目前并无任何实质进展 发表于：6/6/2024 «…196197198199200201202203204205…»
