工业自动化最新文章 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间 摘要 ADI公司的精密信号链μModule?解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案，以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场，从而获得巨大优势。 发表于：6/20/2024 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 发表于：6/20/2024 传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单 传美拟将11家中国晶圆厂列入“实体清单” 发表于：6/20/2024 英特尔官网披露Intel 3 工艺节点技术细节 英特尔详解Intel 3工艺：应用更多EUV光刻，同功耗频率提升至多18% 发表于：6/20/2024 SK海力士展示HBM3E等AI内存解决方案 SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI内存解决方案 发表于：6/20/2024 台积电南京工厂扩产16/28nm芯片 获美国无限豁免！台积电南京扩产16/28nm芯片，打压中国芯？ 发表于：6/20/2024 消息称美光正在全球扩张HBM内存产能 目标相关领域市占看齐整体 DRAM，消息称美光正全球扩张 HBM 内存产能 发表于：6/20/2024 三星电子存储部门宣布进行重组 三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案（DS）部门负责人全永铉上任后举行的，标志着公司可能在高带宽内存（HBM）等核心业务上寻求新的突破。 据业内人士19日透露，三星电子存储部门前一天召开了会议。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议，该部门的主要高管出席了会议。 发表于：6/20/2024 Intel 3制程已大批量生产 6月20日消息，据Tom's hard ware报道，当地时间周三，处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产，并提供了有关新的制程节点更多细节信息。 据介绍，Intel 3 带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持 1.2V 电压，相比Intel 4 带来了18%的性能提升，适用于超高性能应用。该节点面向英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内还将会推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多个演进版本。 发表于：6/20/2024 龙芯中科发布龙芯2K0300蜂鸟开发系统 龙芯 2K0300 蜂鸟开发系统发布：小尺寸模块化设计、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龙芯中科昨日在广州发布龙芯 2K0300 蜂鸟开发系统。该系统基于龙芯中科首款芯片 2K0300 打造。 发表于：6/20/2024 imec首次展示功能性单片CFET器件 imec首次展示功能性单片CFET器件 发表于：6/20/2024 芬兰Flow Computing公司成功研发出全新芯片技术 芬兰Flow Computing公司成功研发出全新芯片技术 发表于：6/20/2024 一文了解SiC MOS的应用 SiC MOS，碳化硅MOSFET，世辉，基本半导体 发表于：6/19/2024 台积电南京已获美国商务部VEU授权 台积电南京已获美国商务部VEU授权 发表于：6/19/2024 国内最大电感式传感器工厂武汉投产 国内最大，武汉理岩电感式传感器工厂投产：核心芯片自主研发 6 月 18 日消息，从中国光谷官方公众号获悉，国内最大的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产。 发表于：6/19/2024 «…191192193194195196197198199200…»
