工业自动化最新文章 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 发表于：6/27/2024 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 发表于：6/27/2024 日月光将在美国建第二座测试厂 日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张 发表于：6/27/2024 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 发表于：6/26/2024 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 发表于：6/26/2024 低成本、高可用 开启汽车LED照明新时代 车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品。 与此同时，随着自动驾驶、智能网联等技术的普及，汽车LED的应用场景也将进一步拓展，为市场增长提供更多机会。目前汽车LED市场规模持续扩大，主要产品类型包括LED车灯、车内照明、氛围灯等。其中，LED车灯是目前应用非常广泛的产品类型，包括前后大灯组、雾灯等。市场调研公司SkyQuest报告指出，预计未来几年，全球汽车LED市场规模将以年较高的复合增长率实现逐年增长。 发表于：6/26/2024 Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合 作为用于电子测试和验证的模块化信号开关与仿真产品的领先供应商，发布了四个新的工业数字I/O 产品系列，适用于基于 PXI 和 LXI的系统。这四个系列大幅扩展了公司现有的工业数字I/O模块的适用范围，提供了更高的通道密度，拓展了电压和电流的范围，并提供可编程的逻辑电平——所有PXI 和 PXIe 平台的产品均具有以上特性。有了这些新产品，Pickering 现在拥有业界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 数字 I/O 模块组合。 发表于：6/26/2024 SK海力士5层堆叠3D DRAM良品率已达56.1% SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1% 发表于：6/26/2024 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评，总用电量将占高雄市18％ 发表于：6/26/2024 SK On向埃克森美孚寻求10万吨锂供应 SK On 向埃克森美孚寻求 10 万吨锂供应，用于生产电动汽车动力电池 发表于：6/26/2024 国产光刻机工厂总投资50亿元落户绍兴 如果将芯片制造比作雕刻，那光刻机就是将雕刻线稿（电路图）描绘在材料（晶圆表面）上的画笔。它决定着芯片的工艺水平和性能，是制造半导体芯片的关键装备。 近日，项目总投资约50亿元的上海图双精密装备项目落户绍兴市越城区，成为绍“芯”版图上的又一块新拼图。项目计划分两期实施。一期计划投资约5亿元，一期占地面积35亩，用于转移及扩大公司目前在上海的产能；二期计划投资约45亿元。两期将实现年产50-100台半导体设备的目标。项目正在建设中，预计2025年投产。 发表于：6/25/2024 美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具 6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受 发表于：6/25/2024 一篇文章带你看懂数字电源 AI催生电源新品类：一篇文章带你看懂数字电源 发表于：6/25/2024 龙芯中科3C6000芯片初样已回片 龙芯中科 3C6000 芯片初样已回片：测试总体符合预期，计划四季度发布 发表于：6/25/2024 非常见问题第219期：智能边缘传感器需要新电源概念 摘要 本文介绍了智能边缘传感器的不同实现示例，以及如何选择和调整电源管理解决方案以提供理想解决方案。本文还探讨了目前可用的一些传感器解决方案。 发表于：6/24/2024 «…188189190191192193194195196197…»
