工业自动化最新文章 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 这够用了吗！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 发表于：5/6/2024 三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升 三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升 发表于：5/6/2024 一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2% 发表于：5/6/2024 英伟达疑煽动三星SK海力士价格竞争 英伟达疑煽动三星、SK海力士价格竞争：压低HBM内存价格 发表于：5/6/2024 罗克韦尔自动化携各界伙伴共同发起，首届上海气候周于申城盛大开幕 （2024年4月22日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化响应由百余家全球伙伴共同发起的首届上海气候周于今日在上海浦东美术馆正式开幕。首届上海气候周为期五天，其中，气候公园系列活动将汇集气候灯塔、气候技术、气候健康等在内的多维议题。作为气候灯塔的倡议发起单位之一，罗克韦尔也将凭借自身在智能制造和绿色科技领域的百年积淀，为首届上海气候周增添制造业数字化绿色化协同转型这一关键视角，进而与国内外伙伴共塑覆盖多元行业的社区合力，共绘绿色篇章。 发表于：4/30/2024 e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查 中国上海，2024年4月22日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在其e络盟社区发起了一项民意调查，评估业界目前对工业4.0的下一阶段——“工业5.0”的看法。工业5.0是一个概念，指机器人和其他机器将会很快利用物联网和大数据，实现与人类协作。 发表于：4/30/2024 紫光发布一大波全新SSD：国产先进主控、闪存 紫光发布一大波全新SSD：国产先进主控、闪存 发表于：4/30/2024 紧凑型距离传感器测量范围可达60米 微型化趋势仍在持续，这要求传感器的功能更加强大，外壳尺寸也要更小。为了顺应这一趋势，R20x在紧凑的外壳设计中集成了飞行时间测量原理，将精确和稳定可靠的远距离测量技术结合在一起，适用于空间非常有限的应用领域。 发表于：4/30/2024 消息称立讯精密打入英伟达GB200供应链 消息称立讯精密打入英伟达 GB200 供应链，瞄准 AI 芯片业务 发表于：4/30/2024 工信部：2024 年一季度我国集成电路设计收入736亿元 4 月 30 日消息，工信部运行监测协调局公布了 2024 年一季度软件业经济运行情况。 数据显示，一季度，软件和信息技术服务业（运行态势良好，业务收入保持两位数增长，利润总额增速小幅提高，信息技术服务等领域收入增势良好。 一季度总体运行情况 软件业务收入 28020 亿元，同比增长 11.9%，增速与 1－2 月份持平。 软件产品收入 6833 亿元，同比增长 9.4%，占全行业收入的比重为 24.4%。 发表于：4/30/2024 最高涨幅达20%！多家芯片厂商相继宣布涨价 最高涨幅达20%！多家芯片厂商相继宣布涨价 4月29日消息，据媒体报道，自去年四季度半导体市场需求开始回暖，近期已有多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，最高涨幅达到了20%。 发表于：4/30/2024 研究表明阿里云倚天710是当前最快Arm云服务器处理器 研究表明阿里云倚天 710 是当前最快 Arm 云服务器处理器 发表于：4/30/2024 日月光日本先进封装厂项目有望落户熊本 日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本 发表于：4/30/2024 三星电子深化与蔡司在EUV光刻和先进半导体设备合作 4 月 29 日消息，据三星官方新闻稿，三星电子会长李在镕于当地时间 26 日访问蔡司位于德国奥伯科亨的总部，并于蔡司 CEO 卡尔・兰普雷希特等就加强两家公司的合作进行了讨论。 三星电子深化与蔡司在EUV光刻和先进半导体设备合作 发表于：4/30/2024 消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶 4 月 30 日消息，根据韩媒 TheElec 报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 极紫外（EUV）光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）。 发表于：4/30/2024 «…210211212213214215216217218219…»
