工业自动化最新文章 Teledyne FLIR IIS宣布推出用于为成像系统选择最佳机器视觉组件的新在线平台 加拿大里士满 – 2024年4月26日 – Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase® ，一个先进的软件即服务（SaaS）平台，可加速成像系统的设计周期并减少客户支出。这个新平台包含一个虚拟实验室，可提高用户在选择系统配置以满足其视觉应用需求时的信心。 发表于：4/29/2024 贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 2024年4月28日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商？贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 合作推出一本新电子书，重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本效益。 发表于：4/29/2024 消息称SK 海力士拟新建DRAM工厂 4 月 29 日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的 M15X 计划之外，SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。 发表于：4/29/2024 IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务 IBM公司宣布，将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金，用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力，为其客户带来更先进的技术和服务。此外，IBM还计划与MiQro创新协作中心合作，共同推动该领域的发展。 该投资计划不仅有助于IBM在半导体封装和测试市场占据更有利的地位，也将为加拿大的经济发展和就业创造机遇。同时，通过与MiQro创新协作中心的合作，IBM有望在半导体研发领域取得更多突破。此举对于加拿大乃至全球的半导体行业都将产生积极的推动作用。 此次投资是IBM在全球半导体市场的重要战略布局。随着全球对半导体需求的日益增长，IBM持续扩大其在该领域的投入，以满足不断变化的市场需求。通过与MiQro创新协作中心的紧密合作，IBM有望在半导体封装和测试技术方面取得更多创新成果，为全球客户带来更优质的产品和服务。 发表于：4/29/2024 华星光电有望年内宣布8.6代OLED生产线计划 继三星、京东方后，华星光电有望年内宣布 8.6 代 OLED 生产线计划 发表于：4/29/2024 消息称华为正开发国产HBM存储器 直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子 发表于：4/28/2024 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时 发表于：4/28/2024 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。 发表于：4/28/2024 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink（温宁克）和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 发表于：4/28/2024 消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层 发表于：4/28/2024 台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片 台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片 发表于：4/28/2024 比亚迪是中国最大的电子代工厂 4月28日消息，据国内媒体报道，日前，在2024中关村论坛年会上，比亚迪储能及新型电池事业部副总经理王皓宇介绍： 很多人认为比亚迪是个车企，其实不仅仅是这样，目前市场上的智能手机，包括华为、小米手机实际上大部分是比亚迪生产的。 相当于“脑子”是华为设计的，而硬件全是比亚迪生产的，苹果的平板电脑、手机以及很多电子元器件都是比亚迪生产的。 发表于：4/28/2024 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全 中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作，两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。 发表于：4/26/2024 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 发表于：4/26/2024 意法半导体突破20纳米技术节点 首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞 发表于：4/26/2024 «…212213214215216217218219220221…»
